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无名小韭98771009
2025-07-29 09:26:35
mSAP工艺
@大势所至:
传言(1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。四会富仕(股票代码:300852)在mSAP(改良半加成法)工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面,其技术成果已
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