算力芯片：英伟达预计将推出Blackwell架构的B100 GPU，算力芯片产业加速发展。英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外，B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。我们认为，随着生成式人工智能不断涌现，加速计算需求旺盛，相关产业链有望持续受益。

存储芯片：DDR4/LPDDR4供应趋紧，供应端仍现涨价，存储芯片产业链产业链景气有望复苏。原厂积极推动内存迭代，DDR4/LPDDR4供应自然趋紧，供应端普遍出现涨价。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。

先进封装：日月光拟投资4.8亿元收购英飞凌两座后段封测厂，大厂重视先进封装，产业链有望持续受益。半导体封测厂商日月光将投资约21亿元新台币收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

HBM：美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达，产业链有望持续受益。美光科技宣布开始批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200 TensorCore GPU。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。

投资建议

本周我们继续看好以以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。

人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；

存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；

先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；

HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。