MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验， TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：

公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司旗下代工厂掌握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，在超过20年的经营期内参与了数百项MEMS工艺技术开发，与下游客户开展广泛合作；截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D晶圆级先进封装平台。