公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。TGV技术作为双面电路和玻璃封装工艺的电连通方式之一，具有其独特的技术特点，我司对该技术持续保持高度关注。公司在体育场景领域积累了丰富的经验和优势，参与了众多国际大型赛事的场馆改造升级，向其提供光显硬件及解决方案。