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HBM4最新！混合键合技术未来趋势
大仙吖
超短追板的龙头选手
2024-07-11 14:53:31 四川省
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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三超新材
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易天股份
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华亚智能
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无用
真知无价，用钱说话
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  • 无名小酒
    只看TA
    2024-07-11 19:31 福建省
    易天股份20cm股性不错，今天新闻HBM两大新技术激光解合、增加裸晶，都有
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  • 不知道的是
    只看TA
    2024-07-11 16:27 广东省
    辨识度+小流通盘：华海诚科
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  • 无名小韭19
    只看TA
    2024-07-11 19:48 福建省
    有的截图有点模糊，能不能整清楚一点？
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    于2024-07-11 20:24:24更新
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  • 真实逻辑说
    只看TA
    2024-07-11 23:01 上海市
    三超新材的一句行业陈述到你这变成公司的了？吹票有点底线
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  • 无名小韭02480420
    只看TA
    2024-07-11 21:15 山西省
    谢谢
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  • 起昼
    航行五百年的站岗小能手
    只看TA
    2024-07-11 16:31 []
    还行啊
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    于2024-07-11 18:09:44更新
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  • 无名小韭83700118
    只看TA
    2024-07-12 07:49 []
    谢谢分享
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  • 阿汤哥WX
    散户
    只看TA
    2024-07-12 05:35 四川省
    谢谢分享
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  • 胖虎
    只看TA
    2024-07-12 00:18 福建省
    骗人接盘的，我不去
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  • 龙头寺
    只看TA
    2024-07-11 22:43 重庆市
    三超新材:经机构测算，HBM需求量在2024年、2025年将翻倍增长,混合键合是HBM封装的核心之，将充分带动CMP需求，CMP-Disk为公司突破国外垄断的国产替代导体耗材产品，可用于亚HBM制造的CMP过程。
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