一、龙头业绩超预期：7月14日，靶材龙头江丰电子公告预计中报业绩：净利润1.486亿元至1.667亿元，增长幅度为1.45倍至1.75倍，业绩超市场预期，盘中一度涨超20%，收盘涨15%。

1）7月13日媒体报道报道，英特尔公司表示，由于成本上升，公司已经开始通知客户将涨价，根据产品不同，涨幅最多可达到10%-20%不等。此外，根据台积电发布了二季度数据，营收接近前期指引上沿，利润率持续提升。

二、半导体材料国产化率约10%：半导体材料贯穿了半导体生产的全流程 ；半导体材料根据应用环节，可分为制造材料与封测材料，细分种类繁多。其中主要以硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材为主。

1）根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，数据显示，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。

2）受益于5G、IoT、新能源汽车等新兴领域需求增长，晶圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模扩大。而新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。

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三、上游涨价，下游紧缺：根据天风证券7月初调研纪要显示，日本半导体硅晶圆大厂胜高和气体供应商昭和电工都宣布涨价计划。胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%；而昭和电工则因天然气价格和运输成本上涨，宣布要将芯片制造的高纯气体价格提高20%以上。胜高和昭和电工都是半导体上游材料领域龙头企业，在下游5G及电动车等领域景气度驱动下，半导体芯片需求量攀升，半导体制造材料将持续供不应求。

1)从半导体制造材料细分领域来看，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，第三是光掩膜，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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硅片：据SEMI统计，2021年全球硅片出货量同比增长14%，总计达到141.65亿平方英寸，收入126.17亿美元，同比增长13%，超过2007年121.29亿美元的纪录，达到历史新高。SEMI预测显示，2022年全球硅片出货总量有望超过150亿平方英寸。

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全球硅片单季出货面积（单位：亿平方英寸）

气体：俄罗斯和乌克兰均是全球重要的稀有气体出口国，俄乌冲突影响稀有气体供应。乌克兰供应了全球70%的氖气、40%的氪气和30%的氙气。而在半导体用高纯稀有气体方面，根据Techcet的数据，乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应全球 45%~54%的半导体级氖气，受俄乌冲突影响，这两家供应商被迫停产，造成稀有气体价格上涨。我国氖气从600元/立方米左右上涨到5月初的1.55万元/立方米左右，氪气、氙气价格上涨幅度更大，氪气市场均价从1万元/立方米左右上涨到3.2 万元/立方米左右，氙气上涨到38万元/立方米左右。

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中国 99.99%含量氖气价格（元/立方米）

根据SEMI数据显示，中国大陆是全球第二大半导体材料市场，同时也是2021年市场规模增长最快的地区，同比增长21.9%。当前中国大陆厂商在半导体材料领域也多有布局，提升国产化率，半导体替代进程有望加速