碳化硅研发迈入8英寸时代:8月12日公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉,晶坯厚度25mm,直径214mm,成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,为公司在SiC晶体领域重大突破。
#深耕碳化硅“材料”+“设备” 晶盛于2017年布局碳化硅业务,2020年建立长晶与加工中试线。(a)材料端,年产40万片碳化硅半导体材料项目目前正处于厂房前期准备中,先期以6英寸为主。(b)设备端,成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备。
#我们的观点 公司SiC同时布局“材料”+“设备”,8英寸SiC导电单晶研制成功,彰显其在第三代半导体材料SiC领域领先的研发实力。
——【光伏设备系列研究】