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次新股基本面之:富创精密【2022年9月22日申购】
股痴谢生
2022-09-20 21:52:21

一、主营业务

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量 产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料 零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工 艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,主要产品包括工艺零部件、结构零部件、 模组产品和气体管路四大类,应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪 羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成 电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研 发和积累,公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才 储备,实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控,攻克了零部件精密 制造的特种工艺,形成了国产半导体设备的保障能力。

公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客 户标准。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半 导体设备龙头厂商供应链体系,并且是客户 A 的全球战略供应商。同时,基于 半导体设备国产化趋势,公司积极开拓境内市场,产品已进入包括北方华创、屹 唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流 国产半导体设备厂商,保障了我国半导体产业供应链安全。

2、主要产品基本情况

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,具体包 括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例,公司部分 具体产品的应用例示如下:

image.png

报告期内,公司不同类别产品的区别如下:

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(1)工艺零部件

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件,少量应用于泛 半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程,具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。 工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备,也少量应用于离子注入设备和 高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传 输腔和反应腔)、内衬和匀气盘,具体如下:

image.png

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(2)结构零部件

结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中, 一般起连接、支撑和冷却等作用,对平面度和平行度有较高的要求,部分结构零 部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部 件种类繁多,不同产品差异较大,具有代表性的产品如下:

image.pngimage.png(3)模组产品

工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等 经过组装、测试等环节,可以制成具有特定功能的模组产品,主要应用于半导体 设备。公司主要模组产品如下:

image.png

(4)气体管路产品

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送,是连接气源到 反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易 爆及毒性的特点,因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外,一旦发生气体污染,半导体设备厂商较难排查。因此,对零部件制造商的过程管 控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准,公司需要在洁净间环境内, 利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气 体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷,以保证气体在传输过程中的洁净度且 不发生泄漏。

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3、主要产品性能指标

发行人主要可比公司为日本的 FerroTec、台湾地区的京鼎精密、美国的超 科林、国内的靖江先锋和托伦斯(具体详见本招股说明书“第六节 业务与技术” 之“二、(四)行业竞争格局及行业内主要企业”)。经查询可比公司全部公开 披露文件和相关网站信息,均未查询到同类产品具体技术参数。主要系发行人所 涉及的半导体设备精密零部件均为客户定制化产品,一般与客户就产品 IP(包 括具体性能指标)签有严格的保密协议,相应信息较为“敏感”,难从公开渠道 获取。鉴于发行人可获知客户对产品的具体性能要求,发行人产品技术性能与主 流客户标准(如无特殊说明均为主流国际客户,代表目前全球半导体设备的最高 水平之一)以及已通过主流客户验证的供应商竞争格局如下:

(1)工艺零部件

image.pngimage.pngimage.png

(2)结构零部件

image.pngimage.png注:国际知名流量计制造商指 Horiba,主流国内客户指北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导 体设备企业,下同。

(3)模组产品

image.png

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(4)气体管路产品

image.png(5)发行人产品应用于 7 纳米制程设备的情况

从 7 纳米工艺制程开始,半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻,如 无法达到相应要求,金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造 良率,相应产品需要使用新的特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和 结构零部件涉及使用前述工艺,模组产品和气体管路产品尚未涉及。具体如下:

image.png

二、发行人所处行业基本情况

(一)行业主管部门及监管体制

公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会 发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业为“通用设 备制造业”(代码:C34)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》, 公司归属于“通用设备制造业”(代码:C34)下的“机械零部件加工”(代码: C3484)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所 属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及 推荐暂行规定》,公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。

三、竞争对手

(1)Ferrotec(东京交易所上市,代码 6890.T)

Ferrotec 于 1980 年在日本注册成立,主营半导体硅片、半导体设备精密零 部件、光伏电池及电子设备等业务,其旗下的杭州大和热磁电子有限公司为半导 体设备精密零部件业务主要经营实体,是国际半导体设备企业的直接供应商。杭州大和热磁电子有限公司成立于 1992 年,其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金属 精密零部件业务规模较大。

(2)京鼎精密(台湾交易所上市,代码 3413.TW)

京鼎精密于 2001 年在中国台湾地区注册成立,主营半导体精密零部件、半 导体设备和医疗设备等业务。京鼎精密是甲公司2半导体设备精密零部件的亚洲 核心供应商之一,其在中国大陆地区设有富士迈半导体精密工业(上海)有限公 司,从事精密零部件的研发及生产。

(3)超科林(纳斯达克上市,代码 UCTT.O)

超科林于 2002 年在美国注册成立,主要为半导体设备企业提供关键气体和 流体输送子系统、组件和部件以及超高纯度清洁和分析服务,产品主要为气体管 路与气柜。超科林核心客户为 Lam Research 和应用材料,其在中国大陆设有超 科林微电子设备(上海)有限公司,从事气体管路和气柜的研发和制造。

(4)靖江先锋(未上市)

靖江先锋于 2008 年在江苏省注册成立,主营业务为精密金属零部件生产制 造,具有精密机械制造和表面处理特种工艺能力。

(5)托伦斯(未上市)

托伦斯于 2004 年在上海市注册成立,主要为半导体设备、太阳能电池板生 产设备、医疗仪器和机器人等做配套加工,产品涉及机械手零件、医疗仪器配套 零部件、太阳能设备零部件、半导体零件等。

(6)华亚智能(深圳证券交易所上市,代码 003043.SZ)

华亚智能于 1998 年在江苏省注册成立,主要向国内外领先的高端设备零部 件制造商提供定制化精密金属结构件产品。华亚智能的生产工艺以钣金加工为主, 与发行人的主要工艺存在明显差异,发行人对外产品销售中也极少包括和华亚智 能相同的结构零部件产品;此外华亚智能产品的下游直接客户为超科林等模组产 品制造商,与发行人为直接竞争对手。综上,华亚智能与发行人在生产工艺、产 品和客户方面不具有可比性。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年2季度                                                        2021

营业总收入(元)                5.98亿                                                             8.43亿     

净利润(元)                       1.01亿                                                              1.26亿

扣非净利润(元)                7421.90万                                                        7484.73

发行股数 不超过5,226.3334万股

发行后总股本 不超过20,905.3334万股

行业市盈率:32.66倍(2022.9.14数据)

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):62.86(华亚智能)去除极值62.86

同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):46.28(华亚智能)去除极值46.28

image.png

公司EPS静态不扣非:0.6027

公司EPS静态扣非:0.3580

公司EPS动态不扣非:0.9663

公司EPS动态扣非:0.7100

拟募集资金160,000.00万元,募集资金需要发行价30.61元,实际募集资金:36.58亿元。

募集资金用途:1集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地2补充流动资金

行业市盈率预估发行价:11.69元,可比公司预估市盈率发行价静态:22.50元,可比公司预估市盈率发行价动态:16.57元。

9月发行新股数量32只。

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(注册制)

请上游主要为为电子元器件设计制造行业

中游产业包括生物科研试剂生产商及下游客户群体组成 

注下游主要为电子产品制造业。


电子 -- 半导体 -- 半导体设备

所属地域:辽宁省

主营业务:半导体设备的精密零部件制造。   

产品名称:工艺零部件 、结构零部件 、模组产品 、气体管路    

控股股东:-

实际控制人:郑广文 (持有沈阳富创精密设备股份有限公司股份比例:30.11%)

   

 明出处关键词:过渡腔、传输腔、反应腔、内衬、匀气盘、托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板、离子注入机模组、过渡腔模组、传输腔模组、刻蚀阀体模组、气柜模组

(1)工艺零部件(2)结构零部件(3)模组产品(4)气体管路产品

1、半导体设备精密零部件行业概况(1)半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑(2)半导体设备行业迅速增长,中国大陆成为全球最大需求方(3)全部品类设备零部件占全球半导体设备市场的 50%以上 

发行公告可比公司:富创精密、华亚智能、江丰电子、新莱应材

IT分销领域竞争对手:富创精密、华亚智能

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

价格区间44.72元,最高44.72元,最低44.72元。是否有炒作价值:无

实际发行价:69.99 元,发行流通市值36.58亿,发行总市值146.32亿.

上市首日市盈率:72.43倍。行业市盈率是否高估: 是  可比公司市盈率是否高估: 是

​是否建议申购: 估值属实不低、股价属实不低、科创板,这东西,不破发,只有机构看上的概率。不要也可以。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 550.9367 万股,约占发 行总数量的 10.54%

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数为 142.8775 万股

预计三季报业绩:净利润1.630亿元至1.750亿元,增长幅度为98.00%至113.00%  预计全年EPS1.1161   三季报pe62.71


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