中银证券-华天科技(002185)产能持续紧俏，Q1业绩高增长(增持)05-09

“精选摘要：项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。21年全年高增长有望持续。受益于强劲订单需求，封测产能依然较紧，公司作为行业领先的封测企业，将持续收益。从经营目标看，公司2021年度生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，较2020年营收增长38.39%。估值预计公司20-22。”

中银国际-华天科技-002185-产能持续紧俏，Q1业绩高增长-210508

1. 公司发布2021年一季报：21Q1实现营业收入25.97亿元，同比增长53.49%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%。

2. 支撑评级的要点Q1业绩靓丽，毛利率持续提升。

3. 公司21Q1营收同比增长，归母净利润同比增长。

4. 21Q1业绩大幅增长主要得益于半导体行业高景气，公司订单饱满。

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5. 毛利率方面，21Q1毛利率为23.66%，环比提升3.46个百分点，同比提升5.11个百分点，毛利率提升明显。

6. 费用率方面，21Q1销售费用率为0.89%，同比下降0.84个百分点；管理费用率为10.02%，同比下降1.01个百分点；财务费用率为1.01%，同比下降0.41个百分点。

7. 定增加码高端封测，扩充产能，提高竞争力。



8. 公司拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。

9. 集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。

10. 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。



11. TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。

12. 存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。

13. 21年全年高增长有望持续。



14. 受益于强劲订单需求，封测产能依然较紧，公司作为行业领先的封测企业，将持续收益。

15. 从经营目标看，公司2021年度生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，较2020年营收增长38.39%。

16. 估值预计公司20-22年的EPS为0.375、0.453、0.547元，对应PE分别为33、27、23倍，维持增持评级。

17. 评级面临的主要风险产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。