在我们的半导体研究框架中，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。

典型库存周期可分为四个阶段：①主动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是降价以去库存，呈现出芯片的量价齐跌状态。②被动去库存（量跌价平/升）：随需求复苏，库存继续减少，价格保持，随后逐步涨至正常利润线水平。③主动补库存（量价齐升）：需求增加的速度高于供给增长，库存持续下行，库存去完后供需平衡，厂商扩大供给，进入补库存阶段，量价齐升，处于盈利最佳状态。④被动补库存（量升价平/跌）：需求平稳，而厂商为了应付未来可能的需求，产量继续增加，存在供给惯性，导致供给侧产能过剩。

从基本面看A股半导体板块，我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程，目前处于主动去库存阶段（22Q4~23Q2）。按照通常规律，股价会提前基本面半年反映。

历史情况复盘：①主动去库存（20Q1~20Q2）：需求由于全球经济冲击下跌，供给由于工厂开工受限而下跌。②被动去库存（20Q3~21Q2）：经济刺激叠加线上经济崛起，带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长；同时美国经济刺激政策拉动部分需求，出现缺货涨价潮。③主动补库存（21Q3~22Q1）：全球各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出，而全球需求逐步低迷，直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。④被动补库存（22Q2~22Q3）：全球三大市场芯片需求疲软——欧洲由于俄乌冲突，经济严重衰退；美国持续高通胀，导致市场需求低迷；中国受全球疫情不景气影响，下游市场需求承压。而供给侧持续增加，晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存积压，至Q3达到高点。

未来前景展望：①主动去库存（22Q4~23Q2）：由于以手机和家电为代表的下游需求紧缩，厂商降价以去库存，芯片行业整体呈现量价齐跌状态。②被动去库存（23Q3~23Q4）：随全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费需求复苏，芯片库存持续去化。③主动补库存（24Q1~）：需求侧扩张驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。

从行业拐点角度来看，我们认为消费芯片目前处于第一个拐点即库存拐点，预计2023Q2~Q3将迎来第二个拐点即价格拐点。

推荐：建议持续关注面板、手机芯片、封测、家电芯片、存储芯片等板块。

风险提示：中美贸易冲突加剧；终端需求疲软；晶圆厂扩产不及预期。