一、
芯片设计:
1.
逻辑芯片:
① CPU:海光信息、龙芯中科、寒武纪
② GPU:景嘉微
③ DPU:左江科技
④ FPGA:安路科技
⑤ SoC:晶晨股份、全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、炬芯科技、英集芯、晶华微
2.
存储芯片:兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份、德明利、北京君正、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份
3.
模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、必易微、力芯微、艾为电子、杰华特、希荻微、芯朋微、赛微微电、上海贝岭、声光电科、灿瑞科技、富满微、晶丰明源、敏芯股份
4.
MCU:中颖电子、乐鑫科技、国民技术、芯海科技、中微半导、峰岹科技
5.
CIS芯片:韦尔股份、格科微、思特威、天德钰
6.
MEMS芯片:敏芯股份
7.
特种集成电路:紫光国微、复旦微电、臻镭科技
8.
专用芯片:
① 电力:创耀科技、钜泉科技、东软载波、力合微
② 激光:源杰科技、长光华芯、仕佳光子
③ 显示驱动:明微电子、天德钰
④ 打印:纳思达
⑤ 安防:国科微、富瀚微、
⑥ 基带芯片:翺捷科技
⑦ 内存接口芯片:澜起科技
9.
功率半导体:斯达半导、宏微科技、新洁能、时代电气、捷捷微电、扬杰科技、华微电子、台基股份、东微半导、派瑞股份、芯导科技、银河微电
10. 射频器件:卓胜微、唯捷创芯
11. 芯片设计服务:华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、国芯科技
二、
芯片制造:
1.
晶圆制造(代工):中芯国际、士兰微、华润微、燕东微、赛微电子
2.
材料:沪硅产业、立昂微、三安光电、露笑科技、天岳先进、清溢光电、有研新材、云南锗业、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、有研硅、雅克科技、南大光电、中晶科技、晶瑞电材、彤程新材、华懋科技、路维光电、神工股份、江化微、江丰电子
3.
设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华亚智能、万业企业、至纯科技、盛剑环境、芯源微、盛美上海
三、
封装测试:
1.
封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技
2.
专业测试:伟测科技、利扬芯片、华岭股份
3.
材料:兴森科技、康强电子、德邦科技、和林微纳、联瑞新材
4.
设备:长川科技、华峰测控、联动科技、耐科装备、文一科技
四、
分销:
深圳华强、雅创电子、力源信息、盈方微、润欣科技、香农芯创