我国首次突破8英寸碳化硅外延生长,第三代半导体概念再度有里程碑式发展。
捷捷微电:
公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。
公司主营业务以IDM为主,Fabless+封测为辅。产品主要包括晶闸管、防护类器件、SiC器件和MOSFET等。
公司产品覆盖工控、医疗、通信、消费、汽车五大板块,定位细分领域龙头企业,公司得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。
今天光伏板块迎来反转,捷捷微电脚踏双热点。