国家层面坚定强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地，制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从0到1的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。

        我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。半导体材料行业具有耗材属性，全球场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性，CMP耗材、光刻胶等均有翻倍以上空间增长。

         当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破，如CMP环节的抛光垫、抛光液，鼎龙、安集在部分客户已成为一供。光刻胶领域，彤程新材已成为国内K胶领域绝对龙头，A胶今年也有望贡献营收。IC载板作为核心封装材料，兴森科技BT载板已获得三星认正通过，BGA载板投产顺利，充分受益国内半导体巨大封装需求。值得注意的是材料厂商在加速客户拓展份额提升的同时，平台化布局的新产品也在持续突破，打开多个增长点。

设备：北方华创、新益昌、华海清科、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、万业企业；
材料：彤程新材、凯美特气、鼎龙股份、兴森科技；
零部件：富创精密、新莱应材、国力股份、江丰电子；
制造：中芯国际、华虹半导体、三安光电、燕东微、华润微；
精密光学：福晶科技，晶方科技（anteryon），茂莱光学。