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Healer²²"默。
2023-04-18 23:00:13
@戈壁淘金: 广州集成电路制造年会爆满,主要亮点如下: 半导体全球供应链有风险,国内IC上下游需加强合作 国际化分工模式中,国内芯片设计端对工艺参与度较低;新形势下,继续依赖高端制程风险极大;国内芯片设计制造封测设备端急需加强协作,通过平面到三维的路径创新,实现加快追赶。 传统IC架构面临瓶颈,难满足AI的算力存
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