国内大模型陆续发布，AI大模型拉动算力需求增长：百度发布AI大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下AI大模型“通义千问”，已开启邀请测试。阿里达摩院发布了“通义”大模型系列。商汤科技董事长宣布推出大模型体系商汤日日新大模型体系，国内AI大模型相继发布，表明对算力需求的进一步提高。英伟达在GTC开发者大会上发布了AI领域的多款产品，包括为大型语言模型（LLM）设计的新款GPUH100、用于AI视频生成的GPUL4、AI超级计算服务DGXCloud等，AI的iPhone时刻已经到来，生成式AI将重塑几乎所有行业，英伟达表示公司将全力投入AI技术，推出新服务和硬件，为AI产品提供动力。

AI服务器PCB价值量明显提升：AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准。服务器平台的升级对PCB层数、材料等提出更高要求。目前PCB主流板材为8-16层，对应PCIe 3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。据产业调研，通用服务器PCB采用8-10层M6板为主，训练服务器PCB 18-20层M8板，推理型服务器PCB为14-16层M6板，AI服务器PCB价值量为1万-1.5万元，价值量明显提升。

国内厂商持续加码FC-BGA封装基板，助力国产AI芯片突破：FC-BGA封装基板主要用于CPU、GPU等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变FC-BGA封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。兴森科技接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证。广州FCBGA项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产，较原定计划有所提前。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目1.5万平方米/月。国内厂商持续加码，助力国产AI芯片突破。

建议关注：沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材

沪士电子股份有限公司于 1992 年在江苏省昆山市设立,并于 2010 年在深圳证券交易所中小 企业板挂牌上市,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。 根据 Wind 数据显示，2022 年度实现营业收入 83.36 亿元，上年同期 74.18 亿元，同比增长 12.37%，实现归母净利润 13.61 亿元，上年同期 10.64 亿元，同比增长 28%。专注聚焦 PCB 主业，产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、 半导体芯片测试等应用领域。公司经过近三十年的市场拓展和品牌经营，现已发展成为印制 电路板行业内的重要品牌之一，营收和利润连续多年增长稳健，盈利能力不断提高。 公告披露，基于 AI 发展对 PCB 的需求，沪电新一代服务器平台 PCB 层数可达 18 层，价值量 进一步提升，应用于 800G 交换机的产品已实现小批量交付。 

2.深南电路 

深南电路股份有限公司成立于 1984 年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中 国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,深南电路已成为国家火炬计划重点高新技术企业、 印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领 先企业,中国封装基板领域的先行者,主导或参与制定了多项行业标准。 根据 Wind 数据显示，2022 年公司实现营业收入 139.92 亿元，同比增长 0.36%，其中印制电 路板实现营业收入 24.82 亿元，封装基板实现营业收入 6.8 亿元，电子装联业务实现营业收 入 2.29 亿元。封装基板业务较 2021 年同期下降受到无锡封装基板二期工厂连线爬坡导致单 位固定成本分摊增加的影响。 公告披露，Intel Eagle Stream 平台服务器即将产出，AI 服务器未来发展动能强，公司配合 主要客户完成新一代平台服务器 PCB 研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满 足客户后续大批量供应需求。公司 FC-BGA 封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产 品技术研发按期顺利推进。此外，通过积极推动技术攻关等举措，封装基板业务进一步提升 关键产品良率，有效降低了市场需求下行对业务利润造成的不利影响。

 3.兴森科技 

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于 1999 年,,立足印制电路板制造服务,积极打造 板卡业务、半导体业务、一站式业务。年报披露，公司未来的目标是在 PCB 样板及多品种小 批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、量产 制造服务及 IC 产业链配套技术服务。 根据 Wind 数据显示，2022 年兴森科技实现营业收入 53.54 亿元，同比增长 6.23%；归属于 上市公司股东的净利润 5.26 亿元，同比下降 15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 3.95 亿元，同比下降 33.08%。公告披露，尽管面临行业景气波动的影响，但兴森科技整体项目建设仍按照计划有序推进。 2023 年，珠海 FCBGA 封装基板项目将全力开拓市场、导入量产客户；广州 FCBGA 封装基板项 目预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。

4.胜宏科技 

公司拥有一流的 PCB 生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售， 先后通过 UL 安全认证、ISO/9001、ISO/14001、OHSAS18001、TS16949、CQC、QC080000、中 国 ROHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理体系认证；获得了“国家火炬计 划重点高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”和“广东省知 识产权优势企业”等荣誉。 根据 2022 年年度公告，年报披露公司累计研发投入 2.87 亿元。公司营业收入 78.85 亿元， 同比增长 6.10%；利润总额 8.97 亿元，同比增长 21.74%，归属于上市公司股东的净利润 7.91 亿元，同比增长 17.93%，业绩取得稳步增长。开展“仿真人形机器人控制电路板的研发”“无 人机投递控制器模块电路板研发”等 68 个研究开发项目。在具体产品方面，应用于 Eagle Stream 级服务器领域的产品已实现规模化量产,Birch Stream 级已小批量导入；在 HPC 领 域，公司布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics；应用于 GPU、FPGA 等加速模块类的产 品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G 的产品已小批量生产；基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中；通讯 5G 基站类产品已实现了批量性产业化；针对车载电子 产品，公司是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，众多国际 Tier 1 车载企业的合格供应 商，产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶 HDI）、三电系统、车身控制模组（3 阶 HDI）以及 集成 MCU；77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业。同时加大对细分领域的研发，加大高端车 载电子产品的导入及客户端的资源配置。 

5.生益电子 

生益电子股份有限公司成立于 1985 年,总专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板，拥 有东莞东城、洪梅、江西吉安三大制造厂区。生益电子为客户提供一站式的印制电路板解决 方案,产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机服务器、消费电子、工控医疗、汽车、航 空航天等领域。 根据 Wind 数据显示，2022 年公司实现营业收入 35.35 亿元，同比减少 3.09%；归母净利润 3.13 亿元，同比增长 18.4%。 根据投资者调研显示，公司现在掌握 100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术，该项目成 果经东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定达到国际先进水平。公司也具备 800G 光 模块的技术能力，且已经给部分客户供货。越是高智能的 AI，其硬件要求越高，公司已经有 相关的技术支撑高性能的硬件产品。AI 服务器的发展需求会给对应的 PCB 市场带来良好机 会。 根据投资者调研 2023 年度，公司重点关注新平台芯片发布情况，公司已配合客户完成新一 代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。同时， 公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。

6.生益科技 

广东生益科技股份有限公司创始于 1985 年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子 电路基材核心供应商。生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60 万平方米发展到 2020 年度 的 10382 万平方米。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从 2013 年至 2019 年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。产品主要供制作单、双面线路 板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。公司的主 导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证,拥有较大的竞争优势, 产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。根据 Wind 数据显示，2022 年开局以来市场形势低迷，行业形势复杂，报告期内公司业绩承 压，实现营业收入 180.14 亿元，上年同期 202.74 亿元，同比下滑 11.15%，实现归母净利润 15.31 亿元，上年同期 28.3 亿元，同比下滑 45.90%。 公告披露，公司刚性覆铜板 2022 年全球市场占有率达到 12%，公司逐步开发 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品，现阶段多级别基板材料和积层胶膜已经制造成功， 加速国产替代化。

7.华正新材 

浙江华正新材料股份有限公司成立于 2003 年,是华立集团的控股成员企业,位于浙江省杭州 市,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。2017 年 1 月 3 日,华正新材正式在 上海证券交易所 A 股上市。公司主要覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料 和交通物流用复合材料)和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛 应用于 5G 通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 根据 Wind 数据显示，2022 年公司实现营业收入 32.86 亿元，同比下降 9.23%，细分产品，覆 铜板实现营业收入 24.92 亿元，导热材料实现营业收入 1.90 亿元，功能性复合材料实现营 业收入 1.93 亿元，交通物流用复合材料实现营业收入 3.40 亿元业，公司实现归母净利润 0.36 亿元，同比下滑 84.85%。半导体材料和铝塑膜的突破成为新的发点。 

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