投资要点公司发布2023年第一季度报告和2022年年度报告。23Q1实现营收13.1亿元，同减7.55%，环增32.97%；归母净利润1.82亿元，同减34.23%，环增37.25%；扣非归母净利润1.80亿元，同减34.24%，环增47.51%。

　　2022年实现营收54.04亿元，同增22.9%；归母净利润10.6亿元，同增38.02%；扣非归母净利润9.81亿元，同增38.43%；毛利率36.29%，同增1.18pcts。22Q4营收9.86亿元，归母净利润1.32亿元，扣非归母净利润1.22亿元。

　　 23Q1环比明显改善，毛利率有所承压

　　23Q1营收、归母净利润、扣非归母净利润三项指标同比有所下降，但环比均实现正增长，主要系：1）外部整体经济环境持续好转带来的消费复苏。2）来自汽车电子和清洁能源领域的营收快速增长，IGBT等新品持续上量；23Q1车规产品、光伏二极管收入增幅均超40%，IGBT产品收入增长超100%。3）公司海外市场收入占比较高，且海外市场利润率高于国内市场；23Q1海外市场环比有一定回暖，但较上年同期仍处于低位。4）前期募集资金投入的项目陆续转产，但产能尚未完全释放，叠加经济下行等多方面因素影响，产品固定成本上升。此外，由于车规产品、光伏二极管、IGBT等产品毛利水平低于公司平均水平，23Q1毛利率降至30.71%。

　　积极推进重点研发项目，车规产品硕果累累

　　2022年公司基于Fabless模式8寸平台的Trench 1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列开发工作，对应的IGBT系列模块同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源车等领域。在清洁能源市场，公司成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流厂家。在光伏领域，公司产品得到了行业TOP客户广泛认可，并稳定取得大批量订单。车规级产品方面，2022年公司完成多个系列车规级晶圆设计产品，完成车规级沟槽MOSFET和屏蔽栅沟槽MOSFET多个不同电压平台的开发。此外，完成了CLIP、TOLL等封装形式的开发。超级结产品顺利通过可靠性考核，满足量产条件。

　　战略布局第三代半导体，研发力度持续加大

　　2022年公司成功开发出650V/1200V 2A-50AG2 SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，目前已在国内TOP10光伏逆变器客户处实现批量出货。

　　公司成功完成1200V 160mohm/80mohm/40mohm/17mohm、650V 60mohm SiCMOSFET产品开发上市，其中1200V 160mohm/80mohm系列产品已得到客户认可，并实现量产；1200V 40 mohm与650V 60mohm产品正在客户验证中，1200V17mohm芯片正用于自产车载主驱模块的开发测试。

　　晶圆线产品不断丰富，持续向高端转型PSBD芯片、PMBD芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域。FRED整流芯片200V-1200V全系列量产，续流芯片650V、1200V均已经量产，1700V续流芯片正在研发中。TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6寸和8寸平台。普通电容单向、双向ESD芯片实现量产。

　　投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为65.41/77.62/87.51亿元，增速分别为21%/18.7%/12.7%；归母净利润分别为12.29/15.00/16.88亿元，增速分别为16.0%/22.0%/12.5%；对应PE分别为19.6/16.0/14.3倍。公司聚焦中高端赛道，产品性能对标国际主流厂商，已成功打开海外市场，静候下游需求复苏，首次覆盖，给予买入-A建议。

　　风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧