近期受AI算力需求高增影响，英伟达年初以来两次加单，台积电cowos产能亦快速增长，我们根据产业链调研情况梳理如下：

台积电

22/23/24（规划）年末cowos年产能分别为7/14/20万片，目前均为满产状态；

代工价格分别为7nm前道1w美金+后道6k美金，4nm前道1.5w美金+后道6k美金，急单额外增加2k美金。

英伟达

年度产能及规划：23年4.5万片，24年预计6.5万片；

季度产能规划：两次加单后，Q1-Q4分别0.6/1.2/1.5/1.2万片；

按照单晶圆30张AI芯片，预计23年产140万张训练卡，A/H分别占比40%/60%。

AMD

年度产能及规划：23年0.67万片，24年预计2.5万片；

季度产能规划：Q1-Q4分别0.03/0.03/0.05/0.56万片；

AMD四季度快速增长主要是MI300开始投片，预计单晶圆可产15-20张AI芯片。

AI浪潮汹涌，持续推荐算力、Chiplet、边缘AI三条主线投资机遇。英伟达业绩超预期，AMD亦发布MI300奋起直追。产业链将迎来深度变革，诸多合作伙伴均有重估值潜力。重点关注：

算力：芯原股份（AMDAIveo芯片合作伙伴），寒武纪、海光信息、联想集团、工业富联；

Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；

边缘AI： 国光电器、乐鑫科技、中科蓝讯、恒玄科技。