MEMS 领域保持优势,半导体芯片测试探针业务 推进顺利 2022 年公司继续保持 MEMS 精微零组件及现有半导体测试探 针产品优势,大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域。 在精微电子零组件方面,不断巩固技术护城河,提高产品研 发能力,根据市场及客户需求、细分产品,开发不同的硬件 特征,满足不同客户的定制化需求。公司通过积极参与国际 竞争,成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质 的客户资源。 在芯片测试耗材方面,持续推进在半导体芯片测试探针领域 业务,是全球知名半导体厂商英伟达的供应商,随着 AI 技术 持续发展,英伟达 AI 芯片需求增加将会带动公司测试探针业 务持续增长。同时公司积极布局高端测试探针,2022 年向特 定对象发行 A 股股票募集不超过 7 亿元,用于 MEMS 工艺晶圆 测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目,其 中 MEMS 工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。
抓住国产替代机遇,积极拓展海内外市场 全球半导体产能不断向我国大陆地区转移,封装测试业已成 为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节,其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求,预计到 2025 年 将达到 32.83 亿元,复合年增长率超过 15%。半导体芯片产 业链国产替代空间广阔,且随着半导体封测厂市占率的逐渐 提升,将给公司带来加速替代机遇。同时,公司为积极拓展 海外市场,在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营 销网络。
盈利预测 预测公司 2023-2025 年收入分别为 4.20、7.21、11.42 亿 元,EPS 分别为 0.54、1.92、3.49 元,当前股价对应 PE 分 别为 180、51、28 倍,虽然业绩短期承压,但我们看好 MEMS 及半导体芯片测试行业会快速复苏,因此维持“买入”评 级。
风险提示 市场复苏不及预期风险、研发项目进展不及预期风险、技术 迭代风险、市场竞争加剧风险等。