海内外优质资产注入，电子材料业务步入发展快车道。通过收购 UP Chemical， 公司成功跻身高端前驱体材料市场，填补国内空白，并深度绑定海力士、三星电 子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面，公司更是并购了成都科美特和华飞电 子，从前端材料到后端封装达成全面覆盖，成功切入半导体薄膜沉积、刻蚀、封 装等核心环节。显示材料方面，公司通过收购科特美和 LG 彩胶事业部，完善面 板光刻胶布局，一体化平台雏形显现。扩产助力业务升级。公司新一代电子信息 材料国产化项目稳步推进中，子公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化 项目同时建设中，进一步提高产业链国产化率，稳固公司龙头地位。
受 HBM 带动，前驱体材料国产化亟需提速。 Chatgpt 的问世推动整个 AIGC 产 业蓬勃发展，国内外大厂纷纷投入海量资金研发 AI 大模型，以此跟上时代发展的 浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的 HBM 成为了半 导体行业新的增长点。TSV，Bump 等先进技术的应用推动前驱体材料需求增 长。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰 富，覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体，产品品类包括但不限于 BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT 等，我们认为公司作为龙头企业将充分受益此 次产业红利。
LNG 业务深化绑定船厂。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限 责任公司、大连造船等船舶制造企业签订 80 多条 LNG 运输船及双燃料集装箱船 的销售合同及有条件生效合同。公司的第二工厂建设有续推进，预计在 2023 年 底投产，达到 30 条船的生产能力。
投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现每股收益分别为1.70、2.39和3.14 元，对应 PE 分别为 44、31 和 24 倍。公司半导体材料平台优势显著，扩产项目 稳步推进，下游客户有序扩产推动公司持续放量，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、外汇波动风险、扩产项目进度不及预期、新客户 拓展不及预期。
