2023世界半导体大会总结：

1）#先进封装 是这次聊的比较多的，台积电等大厂统一坚定看好先进封装，这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点，可以弥补先进制程的短缺。

2）倪光南院士站台#​先进存储，指出我们现在是​存力不足，和美国甚至全球平均水平差距都很大，主张政策扶持SSD。

3）高通站台#边缘计算，说他们未来的主战场是智能网联边缘。

4）台积电看好后面市场空间，认为#半导体市场2024年重回双位数增长，2030年全球半导体市场达到1万亿美金，认为汽车电子和IOT后面增速最快。

综上，#先进封装、存储芯片、边缘计算以及2024年的半导体市场，是目前半导体龙头公司统一最看好的的。