公司业务分为研磨抛光材料，智能研磨设备和精密结构件加工制造三部分，下游行业主要是汽车制造，消费电子和通讯通信领域，其中消费电子由于出现了应用钛合金的产业趋势是未来的主要看点，金太阳子公司金太阳精密负责相关业务。

图1：金太阳半年报
主要看点如下：
1. 钛合金结构件制造：
目前为荣耀折叠屏Magic v2手机钛合金轴盖的独供，应用钛合金轴盖是这款手机成为目前最轻薄的折叠屏手机的关键。公司制造流程是从铂力特买入3D打印的钛合金毛坯结构件，经过粗抛精抛电镀等6道工序后加工成成品给荣耀（据称荣耀先后找了三家供应商，过了验证期只有金太阳达标）。单手机价值量从毛坯件的17元，到成品的170元，公司毛利率为40%（良率50%情形下）。未来随着良率爬坡，成品价格会下降，但毛利率会小幅提升。由于荣耀折叠屏的成功量产，目前所有折叠屏手机厂家包括三星和华为均与公司接洽钛合金轴盖的加工业务，年内或有，明年必有落地订单。

图2：荣耀Magic V2和三星Galaxy Z Fold4对比

2. 钛合金手机中框设备与材料业务：
苹果为了减重率先在iPhone 15系列手机中应用了钛合金中框，公司通过下游客户富士康，捷普和立讯精密间接为苹果手机钛合金中框提供加工设备与研磨材料。加工设备23年公司供应500台份额约为三分之一，明年供应1500台，份额为50%，设备毛利率50%，单价约为45万元人民币；由于钛合金的硬度非常高，目前国内只有公司可以提供研磨抛光材料，其在富士康份额为50%，在捷普材料份额为70%，其余主要是3M供应，立讯正在采购公司设备与材料准备其钛合金加工业务。单个苹果手机的钛合金手机中框对应公司材料价值量在7-8元，毛利率在35%，明年由于苹果钛合金中框从拉丝哑光工艺提升为镜面高光工艺，公司材料价值量会提升为10元/台。

图3：公司钛合金抛光设备

图4：公司钛合金研磨材料
3. 半导体业务：
公司引入了从美国Cabot归国的陈博士（安集科技待了一年）成立领航电子新材料有限公司，从事半导体CMP钴抛光液的研发生产，目前在硅片、碳化硅和氮化镓领域与相关知名半导体厂商均已小批量验证通过，明年会有量产订单。目前公司由于财务考虑没有并表，等收入利润规模起来的时候随时可以增持股权并表。
2024年业绩弹性测算：
a. 荣耀折叠屏magic v2钛合金轴盖的独供，23年荣耀销量200万，24年约300万台，单价考虑良率提升下滑到120元，净利润率由于规模效应提升为18%，荣耀贡献净利润为120*300*18%=6500万元
b. 苹果iPhone 15及16钛合金中框手机（Pro以上机型）明年全球预计合并销量为1亿部，保守估计公司占据材料50%份额，净利率为15%，材料利润贡献为5000*9*15%=6750万元，设备公司明年供应1500台，净利润率20%，设备利润贡献为1500*45*20%=13500万元，两者相加苹果业务明年业绩贡献20250万元
c. 公司其他业务主要是砂纸类研磨材料正常年景业绩贡献在3000-5000万元之间，
三者合并计算估计公司2024年业绩约为3亿元，如果考虑三星500万台折叠屏订单则公司利润将可能超过4亿。未考虑导入小米等其他手机厂商订单

投资建议：对应明年3亿利润公司PE为13X，4亿利润则为10X，考虑到公司产品的格局良好（国内没有规模以上对手，海外只有3M），有比较高的技术壁垒（从通过荣耀验证可以看出），另外半导体业务存在明年放量，大基金入股的预期，给予公司明年25倍估值，目标市值75亿-100亿，现价上升空间88%-150%。建议买入