先进封装落实到具体产业链环节上，开源ZQ强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。（来自凯格精机财报）

凯格精机：半导体固晶机，全自动晶圆植球整线，半导体全自动高精贴装机等可应用在系统级封装等先进封装领域，尤其是半导体固晶机送样中，不方便透露客户。（来自近期调研纪要）