先进封装持续超预期，华为+盛合晶微供应链梳理
韭研工具人
航行五百年的公社达人
2023-11-12 11:11:25
#HW华为✖盛合晶微供应链梳理❗
这几天文一+强力+飞凯+光力 等表现不俗。建议高度重视，继续强call🇨🇳
百度等互联网大厂全面启用华为昇腾，算力全链高度重视。
Chiplet是算力芯片的供给侧瓶颈，盛合晶微又是H的核心合作伙伴。
近期盛合晶微全面启用国产设备材料，诸多公司陆续突破，业绩弹性要高度重视！
附：【SHJW供应链梳理】
#国产设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6) 美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
#国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
这几天文一+强力+飞凯+光力 等表现不俗。建议高度重视，继续强call🇨🇳
百度等互联网大厂全面启用华为昇腾，算力全链高度重视。
Chiplet是算力芯片的供给侧瓶颈，盛合晶微又是H的核心合作伙伴。
近期盛合晶微全面启用国产设备材料，诸多公司陆续突破，业绩弹性要高度重视！
附：【SHJW供应链梳理】
#国产设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6) 美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
#国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
强力新材
S
文一科技
工分
6.20
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 8
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（4）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1