凌越投研
全梭哈的大户
2023-11-13 00:11:49
@苦瓜小趴菜：
S固高科技(sz301510)S 皇庭国际对标固高科技半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制(也包括伺服)技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech
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