唯特偶：20倍的H先进封装材料细分龙头

电子焊接材料龙头，H多款产品料号已经认证通过，明年开始大幅放量：公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，产品料号超过10款，现已进入小批量试产阶段，明年开始大幅放量。

行业认证壁垒高&国产化率低，目前锡膏和焊锡条国内份额10%-15%，国内市场龙头，未来国产替代空间大。传统业务逐步回暖+新业务拓展顺利：原材料锡价稳定，家电、LED显示照明下游需求基本走出谷底，订单开始平稳上拉。新能源助焊剂（光伏焊带）、清洗剂（刀片电池）预计明年能有翻倍成长，且利润贡献度更高。

Wind一致预期23-25年净利润1.2、1.6、2.1亿，目前30亿+市值，对应明年PE20倍+，主业国产份额提升+先进封装新的成长点，看翻倍空间， 建议领导重视。