2023.11.22-北交所火爆 其它退潮
边惠宗
中线波段的公社达人
2023-11-22 19:48:18
01
市场解析
宏观及策略
美联储11月议息纪要表述中性偏鸽，虽然还不能完全排除后续是否还有一次加息，但通胀和就业市场数据已连续放缓预示美联储加息周期大概率已经结束，预期12月继续暂停。未来，A股要想走出指数行情，大概率需要国内进一步的降准降息，并且这种可能性随着外围加息周期的结束而提升。
北交所
首批北交所主题基金将在明日迎来首次解禁。由于，北交所近期赚钱效应突出，所以赎回压力或不大。相反，如果由于赎回导致盘中的波动，可能会再度形成一次低吸买点。值得一提的是，公募基金拟在未来进一步加大对北交所的投资。此前，相关部门也倡议公募基金行业通过多方面举措支持北交所高质量发展，并且2024年预计政策推动下，北交所将迎增量资金。所以即使短期市场波动，但不影响月线级别的贝塔行情。未来的增量资金方面，1）截至今年上半年，约30%的公募基金公司参与过北交所投资，但仅有约3.80%的产品主动配置北交所，随着中基协发布公募投资北交所倡议，预计公募更加积极。2）散户方面，潜在开户数还有较大增长数量，其中开通科创板权限未开通北交所权限账户数为421.31万户，占科创板权限账户数44.84%。3）做市商，北交所股票做市交易业务于今年2月20日正式上线，截至10月26日，正在提供做市业务的券商共有15家，除此之外，还有多家符合扩容资质的券商也已向北交所提交了评估测试的预审材料，本次扩容也会带来做市商配置资金。
从筹码角度看，结构较好的（上档套牢筹码轻的）的有凯华材料（831526）、旺成科技（830896）、三维股份（831834）。从主题角度看，人形机器人相关的华阳变速（839946）如期连板接力，而二连板的星辰科技（832885）有可能卡位。理论上，人形机器人作为风口，并且是专精特新（北交所的最大亮点）覆盖的重要板块，比较容易出现妖股。
星辰科技（832885）：1）人形机器人概念。主营业务为智能制造装备及其关键功能部件的研发、生产和销售，主营产品为随动控制总成、伺服驱动器、伺服电机等装备自动化及智能化产品。产品广泛应用于航空航天及军工、新能源、工业控制等应用领域。2）军工+卫星互联网概念。深耕军用伺服领域多年，已掌握伺服控制领域多项核心技术，产品长期服务于“远望”号系列远洋测量船舰载雷达，“神舟”系列载人宇宙飞船、“嫦娥”工程、“天宫”工程、南极昆仑科学考察站等多项国家重点工程的地面卫星通信雷达。3）逐年提升研发费用，其投入程度与可比公司相比处于中等偏上水平；近年来星辰科技持续加快研发产出，专利数量稳步扩大。4）走势上，多头累积量能突破历史高点，双重动量初现，上行波动率突破居于前排，短期有机会延续强势上攻态势。
如果从低位轮动策略看，涨幅相对落后+10亿市值+早盘高开（有板块风口最好）则最容易出现涨停。
泓禧科技（871857）：1）公司产品主要为高精度电子线组件和微型扬声器等，高精度电子线组件的出货量市场占有率约为20%为细分行业龙头之一。2）AI或成PC行业分水岭，随着新产品更多地加入人工智能(AI)技术，台式机和笔记本电脑的销售可能会在明年得到重振。作为笔记本电脑的上游配件，未来随着消费电子及PC的复苏，公司有望受益。3）近期有调研，从市值和估值来看，目前偏低估。4）走势上，双重动量刚刚完成突破，有补涨动能，后续有机会大涨或涨停。
先进封装
本轮在原厂稼动率提升和扩产预期下，先进封装在文一科技（案例）的示范效应下，展开了一轮行情，本质上还是产业趋势决定的。近期调整后，仍有继续逢低关注的价值。后续看文一科技、亚威股份的回档机会。
1、海外方面，美国斥资30亿美元加码先进封装，力促美国本土封装产业发展。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。
先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一；先进封装包括倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMDMilan-X、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。
五大客户携手追单，台积电CoWoS扩产再提速。继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔近期也对台积电追加CoWoS订单。因此台积电加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片。
从2.5D到3D，海力士HBM4或与处理器3D堆叠。SK海力士或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。该方案的核心变化为去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU与HBM水平放置的2.5D结构，升级为直接在垂直方向进行堆叠的3D结构。
封测设备：中科飞测（检/量测）、北方华创（PVD&去胶）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（W2W&D2W键合）、华海清科（CMP&减薄）、盛美上海（湿法、电镀）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合）、精测电子（检/量测）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、文一科技（分选机、塑封压机）、光力科技（划片）、长川科技（数字SoC测试机、三温分选机）等。
封装材料：鼎龙股份（精抛光垫、封装光刻胶）、安集科技（电镀液）、强力新材（光引发剂、PSPI）、雅克科技（前驱体）、天承科技（电镀液）、兴森科技（IC载板）、德邦科技（DAF膜、UV膜）、华海诚科（EMC、电子胶黏剂）、联瑞新材（球形硅微粉）、壹石通（Low-α球形氧化铝）、飞凯材料（EMC)等。
2、HBM4或与处理器3D堆叠，混合键合、TSV、散热需求提升。据Joongang.co.kr报道，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑芯片设计人员，或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。KAIST电气与电子系教授KimJung-ho表示这种存储器与处理器的直接堆叠会对散热带来挑战，如果散热问题能够比目前晚两到三代得到解决，HBM和GPU将能够在没有中介层的情况下进行堆叠。从结构上看，这一方案的核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的这种2.5D结构，向二者在z轴直接堆叠的3D结构升级。
从增量环节来看，1）混合键合hybrid-bonding设备用量提升：先进封装升级的一项核心指标就是凸显尺寸/间距的不断缩小，目前的倒装技术回流焊技术最小可实现40-50μm左右的凸点间距，当凸点间距进一步缩小到20μm时，目前部分龙头厂商采用TCB热压键合设备解决应力与热循环方面的问题，当凸点间距达到10μm甚至无凸点（bumpless）的情况下，则需要用到混合键合设备。2）TSV工艺难度和工序提升：硅通孔技术（TSV）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，通过垂直互联减小互联长度、信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间的低功耗、高速通讯。在集成度提升的过程中，TSV的密度、孔径的深宽比会进一步提高，从而带来TSV制造工艺难度和工序数的提升。电镀填孔环节是TSV制造中难度较大的环节，TSV填充效果直接关系到后续器件的电学性能和可靠性，因此我们认为对相关的电镀设备、电镀液材料都会带来更多的挑战和机遇。3）散热需求提升：高性能算力芯片、高带宽内存的堆叠可能需要更复杂的方式解决散热问题，由于新技术、新产品目前还没有明确方案细则，但是从逻辑上推演我们认为芯片层间材料EMC（特种环氧树脂），以及芯片间（液冷/浸润）整体电源管理方案（PMIC）具有潜在升级空间。
相关公司：
混合键合设备：新益昌、拓荆科技、德龙激光；
TSV耗材/设备/加工：天承科技、兴森科技、鼎龙股份、中微公司、华海清科、深科技、晶方科技；
散热：华海诚科、杰华特；
02
技术和情绪分析
技术上，上证指数跳空下行，短期回落符合研判。从量能来看，一是近期赚钱效应最好的阶段也不能突破量能阈值，这表明确实缺乏增量资金；二是，近期量能和上证指数呈一定背离态势，这预示着上行易遇压回落。短期，在验证太极线压力后，压回看支撑力道，云层下沿跌破的概率较大，而再往下则要看3009缺口支撑。科创100，如期回档到云层，短期关注太极线支撑。
市场情绪面，市场广度靠近零轴，该读数与广度量能背离较大，广度量能大幅走低，又再度向下限区间靠近，这两者的关系表明，主动需求减量，但由于资金聚焦小盘和微盘股，导致市场广度偏高而广度量能偏低。趋势广度掉头向下，该读数完成了年内新高，表明超低股已经大面积中期修复，读数偏高，所以容易造成个股阶段性压回。新高新低差还在零轴上方，得益于超跌股的修复，当前超跌的补涨主要体现在北交所。短线情绪，涨停家数和涨停成交水平背离，北交所贡献了主要涨停情绪，但与上涨广度背离，表明情绪处于退潮期。
市场解析
宏观及策略
美联储11月议息纪要表述中性偏鸽，虽然还不能完全排除后续是否还有一次加息，但通胀和就业市场数据已连续放缓预示美联储加息周期大概率已经结束，预期12月继续暂停。未来，A股要想走出指数行情，大概率需要国内进一步的降准降息，并且这种可能性随着外围加息周期的结束而提升。
北交所
首批北交所主题基金将在明日迎来首次解禁。由于，北交所近期赚钱效应突出，所以赎回压力或不大。相反，如果由于赎回导致盘中的波动，可能会再度形成一次低吸买点。值得一提的是，公募基金拟在未来进一步加大对北交所的投资。此前，相关部门也倡议公募基金行业通过多方面举措支持北交所高质量发展，并且2024年预计政策推动下，北交所将迎增量资金。所以即使短期市场波动，但不影响月线级别的贝塔行情。未来的增量资金方面，1）截至今年上半年，约30%的公募基金公司参与过北交所投资，但仅有约3.80%的产品主动配置北交所，随着中基协发布公募投资北交所倡议，预计公募更加积极。2）散户方面，潜在开户数还有较大增长数量，其中开通科创板权限未开通北交所权限账户数为421.31万户，占科创板权限账户数44.84%。3）做市商，北交所股票做市交易业务于今年2月20日正式上线，截至10月26日，正在提供做市业务的券商共有15家，除此之外，还有多家符合扩容资质的券商也已向北交所提交了评估测试的预审材料，本次扩容也会带来做市商配置资金。
从筹码角度看，结构较好的（上档套牢筹码轻的）的有凯华材料（831526）、旺成科技（830896）、三维股份（831834）。从主题角度看，人形机器人相关的华阳变速（839946）如期连板接力，而二连板的星辰科技（832885）有可能卡位。理论上，人形机器人作为风口，并且是专精特新（北交所的最大亮点）覆盖的重要板块，比较容易出现妖股。
星辰科技（832885）：1）人形机器人概念。主营业务为智能制造装备及其关键功能部件的研发、生产和销售，主营产品为随动控制总成、伺服驱动器、伺服电机等装备自动化及智能化产品。产品广泛应用于航空航天及军工、新能源、工业控制等应用领域。2）军工+卫星互联网概念。深耕军用伺服领域多年，已掌握伺服控制领域多项核心技术，产品长期服务于“远望”号系列远洋测量船舰载雷达，“神舟”系列载人宇宙飞船、“嫦娥”工程、“天宫”工程、南极昆仑科学考察站等多项国家重点工程的地面卫星通信雷达。3）逐年提升研发费用，其投入程度与可比公司相比处于中等偏上水平；近年来星辰科技持续加快研发产出，专利数量稳步扩大。4）走势上，多头累积量能突破历史高点，双重动量初现，上行波动率突破居于前排，短期有机会延续强势上攻态势。
如果从低位轮动策略看，涨幅相对落后+10亿市值+早盘高开（有板块风口最好）则最容易出现涨停。
泓禧科技（871857）：1）公司产品主要为高精度电子线组件和微型扬声器等，高精度电子线组件的出货量市场占有率约为20%为细分行业龙头之一。2）AI或成PC行业分水岭，随着新产品更多地加入人工智能(AI)技术，台式机和笔记本电脑的销售可能会在明年得到重振。作为笔记本电脑的上游配件，未来随着消费电子及PC的复苏，公司有望受益。3）近期有调研，从市值和估值来看，目前偏低估。4）走势上，双重动量刚刚完成突破，有补涨动能，后续有机会大涨或涨停。
先进封装
本轮在原厂稼动率提升和扩产预期下，先进封装在文一科技（案例）的示范效应下，展开了一轮行情，本质上还是产业趋势决定的。近期调整后，仍有继续逢低关注的价值。后续看文一科技、亚威股份的回档机会。
1、海外方面，美国斥资30亿美元加码先进封装，力促美国本土封装产业发展。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。
先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一；先进封装包括倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMDMilan-X、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。
五大客户携手追单，台积电CoWoS扩产再提速。继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔近期也对台积电追加CoWoS订单。因此台积电加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片。
从2.5D到3D，海力士HBM4或与处理器3D堆叠。SK海力士或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。该方案的核心变化为去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU与HBM水平放置的2.5D结构，升级为直接在垂直方向进行堆叠的3D结构。
封测设备：中科飞测（检/量测）、北方华创（PVD&去胶）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（W2W&D2W键合）、华海清科（CMP&减薄）、盛美上海（湿法、电镀）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合）、精测电子（检/量测）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、文一科技（分选机、塑封压机）、光力科技（划片）、长川科技（数字SoC测试机、三温分选机）等。
封装材料：鼎龙股份（精抛光垫、封装光刻胶）、安集科技（电镀液）、强力新材（光引发剂、PSPI）、雅克科技（前驱体）、天承科技（电镀液）、兴森科技（IC载板）、德邦科技（DAF膜、UV膜）、华海诚科（EMC、电子胶黏剂）、联瑞新材（球形硅微粉）、壹石通（Low-α球形氧化铝）、飞凯材料（EMC)等。
2、HBM4或与处理器3D堆叠，混合键合、TSV、散热需求提升。据Joongang.co.kr报道，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑芯片设计人员，或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。KAIST电气与电子系教授KimJung-ho表示这种存储器与处理器的直接堆叠会对散热带来挑战，如果散热问题能够比目前晚两到三代得到解决，HBM和GPU将能够在没有中介层的情况下进行堆叠。从结构上看，这一方案的核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的这种2.5D结构，向二者在z轴直接堆叠的3D结构升级。
从增量环节来看，1）混合键合hybrid-bonding设备用量提升：先进封装升级的一项核心指标就是凸显尺寸/间距的不断缩小，目前的倒装技术回流焊技术最小可实现40-50μm左右的凸点间距，当凸点间距进一步缩小到20μm时，目前部分龙头厂商采用TCB热压键合设备解决应力与热循环方面的问题，当凸点间距达到10μm甚至无凸点（bumpless）的情况下，则需要用到混合键合设备。2）TSV工艺难度和工序提升：硅通孔技术（TSV）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，通过垂直互联减小互联长度、信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间的低功耗、高速通讯。在集成度提升的过程中，TSV的密度、孔径的深宽比会进一步提高，从而带来TSV制造工艺难度和工序数的提升。电镀填孔环节是TSV制造中难度较大的环节，TSV填充效果直接关系到后续器件的电学性能和可靠性，因此我们认为对相关的电镀设备、电镀液材料都会带来更多的挑战和机遇。3）散热需求提升：高性能算力芯片、高带宽内存的堆叠可能需要更复杂的方式解决散热问题，由于新技术、新产品目前还没有明确方案细则，但是从逻辑上推演我们认为芯片层间材料EMC（特种环氧树脂），以及芯片间（液冷/浸润）整体电源管理方案（PMIC）具有潜在升级空间。
相关公司：
混合键合设备：新益昌、拓荆科技、德龙激光；
TSV耗材/设备/加工：天承科技、兴森科技、鼎龙股份、中微公司、华海清科、深科技、晶方科技；
散热：华海诚科、杰华特；
02
技术和情绪分析
技术上，上证指数跳空下行，短期回落符合研判。从量能来看，一是近期赚钱效应最好的阶段也不能突破量能阈值，这表明确实缺乏增量资金；二是，近期量能和上证指数呈一定背离态势，这预示着上行易遇压回落。短期，在验证太极线压力后，压回看支撑力道，云层下沿跌破的概率较大，而再往下则要看3009缺口支撑。科创100，如期回档到云层，短期关注太极线支撑。
市场情绪面，市场广度靠近零轴，该读数与广度量能背离较大，广度量能大幅走低，又再度向下限区间靠近，这两者的关系表明，主动需求减量，但由于资金聚焦小盘和微盘股，导致市场广度偏高而广度量能偏低。趋势广度掉头向下，该读数完成了年内新高，表明超低股已经大面积中期修复，读数偏高，所以容易造成个股阶段性压回。新高新低差还在零轴上方，得益于超跌股的修复，当前超跌的补涨主要体现在北交所。短线情绪，涨停家数和涨停成交水平背离，北交所贡献了主要涨停情绪，但与上涨广度背离，表明情绪处于退潮期。
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