再一次“为国顶一字”德龙激光
韭黄炒鸡蛋配蒜头
2023-11-22 21:33:24
怀念当初【文一科技】为国顶一字的壮烈行情？【德龙激光】让你再次为国顶一次一字!相信各位领导都还记得我们当初的推荐【为国顶一字-文一科技】，无论参与与否最终走势都证明了当初我们自下而上推荐的实力，并不是单纯的道德绑架（没有参与的领导请深刻反思）。字字珠玑：先进封装 SMIC+H (SJ-Semi) 国产之光对标IntelH绍兴+SMIC激光开槽：激光开槽（Grooving）是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节，jig saw只能通过激光来做，目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂（鲲鹏芯片封装厂）以及中芯正式使用。盛合晶微塑封通孔：TMV（Through Molding Via）塑封通孔主要针对的是先进封装，尤其是2.5D封装以及Info POP等封装，目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输，目前的德龙激光的TMV设备已经导入昇合晶微，后续随着扩产空间很大。玻璃基板国产之光：TGV（玻璃基板）未来将在COWOS封装中替代Si Interposer，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。目前全球玻璃基板做的最好的是Intel，主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内COWOS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平Intel提前量产。计算器环节：激光开槽（Grooving）单日70~80片Wafer，每万片需要5台，单价600w人民币，预计随着华为放量收入在1.5e人民币。TMV（Through Molding Via）塑封通孔单日40片Wafer，每万片需要9台，单价1000w人民币，目前已经在盛合晶微量产使用，随着后续扩产预计收入为4e人民币。TGV主要是用来替代COWOS中的Interposer，TGV一天50片 ，玻璃打孔设备单价900w人民币，预计需求设备数量在15台，保守估计未来收入在1.3e。主业合计6e，半导体业务7e，总收入13e，利润3e，40x PE，理性一点给予120e市值（尚未考虑任何情绪溢价），当前不及50e市值，按手买入
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