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AI终端行业专题:从大模型到智能体,端侧算力助力AI规模化应用
八极游
不要怂的小韭菜
2023-12-08 17:14:46
从大模型到智能体,AI Agent(智能体)爆发元年,点燃新一轮创新周期。

目前的 AI 工具大多都是 bot(机器人),包括以 ChatGPT 为代表的 LLM(大语言模型),都仅是一个应用程序,只有当用户输入特定内容时才会被动反馈。 而 AI 助手的下一程,将关注 AI Agent 的构建,以 LLM 或多模态模型为核心, 具备跨应用、主动、自我升级等特征,成为用户的全能助手。例如联想推出 AI Twin,AI Twin 将建立本地知识库,预测用户的任务和提供自主解决方案, 让设备成为用户的数字延伸。而 OpenAI 推出的 GPTs,构建了通向 Agent 的 桥梁,未来研发将加速。我们认为,随着 AI Agent 的成熟,AI 应用的规模 化落地势在必行,有望推动新一轮的消费电子创新周期。 

AI 大模型规模化扩张带来推理算力需求激增,布署端侧算力缓解成本压力。 

2023 年 5 月,高通发布《混合 AI 是 AI 的未来》,混合 AI 指终端和云端协 同工作,在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载,以更高效利用资 源。原因在于生成式 AI 模型大多拥有数十亿级参数,对计算基础设施要求 极高,且 AI 推理的规模将远高于 AI 训练,推理成本将随着日活用户数量及 其使用频率的增加而增加,而云端推理的成本掌握在云厂商手中,这将导致 规模化扩展难以持续,因此布署端侧算力是生成式 AI 规模化扩展至关重要 的一步。 

生成式 AI 与端侧 AI 先行,倒逼智能设备硬件性能升级。

“安迪-比尔定理” 代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系,一般来讲软件的更新升 级要与硬件资源所匹配。然而,生成式 AI 快速发展使得 AI 应用在软件及系 统层面率先作出巨大改变和升级。例如,微软推出 Microsoft 365 Copilot 全面接入 AI 功能,Windows Copilot 是第一个提供集中生成式 AI 协助的电 脑平台。端侧 AI 应用打破了软硬件迭代式演进规律,进而倒逼智能设备硬 件性能升级,为此芯片龙头争先推出支持生成式 AI 的处理器。例如,高通 骁龙 X Elite 专为生成式 AI 打造,支持端侧运行超 130 亿参数 AI 模型;苹 果发布新一代 M3 系列芯片,其中 M3 Max 支持开发数十亿参数 AI 模型。 

各大手机终端品牌积极投入 AI Agent 端侧部署的创新周期。

回顾手机发展历史,就是终端智能化升级的历史,从功能机到智能机,再到未来的 AI 智 能体,智能化升级才是终端行业最核心的成长驱动因素。上一轮智能机“黄 金十年”在 2016 年达到 14.69 亿部的高点,此后手机市场再次陷入存量竞 争。4Q23 以来,高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的 AI 能力,安卓系厂商以紧随其后推出了搭载相关平台的旗舰机型,并升级了各 自的手机助手,积极投入新一轮的 AI Agent 创新之战。 

手机新品获端侧模型加持,革新人机交互模式。

小米 14 系列手机首发搭载 高通骁龙 8 Gen3,其自研 60 亿参数大模型能够流畅运行,在知识问答、文 字扩写、表格生成、编写代码等生成式AI应用方面带来全新体验;小米14 Pro 亦支持终端侧 AI 大模型图像处理。Vivo X100 系列手机首发搭载联发科天玑 9300,其首款全局智能辅助应用“蓝心小 V”拥有更自然、便捷的人机交互 方式和丰富多维的信息表达。手机端侧模型加入有望革新人机交互方式与使 用体验,从而加速手机换机周期。

处理器龙头客户端收入边际增长,PC 换机周期有望得到加速。

据 IDC 数据, 全球 PC 出货量自 2014 年达到顶峰 5.38 亿部后,逐年下滑至 2018 年的 4.06 亿部;虽此后年度出货量有所上升,但仍未超过 2014 年峰值水平。2022 年 全球 PC 出货量仅 4.54 亿部,同比减少 12.5%。1Q23/2Q23 出货量分别为 8764/8937 万部(YoY -25.8%/-19.8%,QoQ -21.5%/2.0%),表明全球 PC 市场 复苏存在一定压力。英特尔与 AMD 作为全球个人 PC 处理器龙头,自 FY23 起 面向 PC 等客户端产品收入同环比逐季改善。其中,FY3Q23 英特尔客户端计 算事业部收入同比减幅收窄至 3.2%,环比增长 16.0%;AMD 客户端部门收入 同比增长 42.4%,环比增长 45.6%。随着端侧 AI 应用深化及终端 AI 芯片陆 续推出,PC 换机周期有望得到加速。 

产业链相关公司:

消费电子:传音控股、光弘科技、电连技术、顺络电子、 东山精密、鹏鼎控股、赛微电子、韦尔股份、力芯微、歌尔股份、福蓉科技; 

基础算力:沪电股份、工业富联、国芯科技、杰华特、江波龙、德明利、精研科技;

物联网端侧芯片:晶晨股份、恒玄科技、北京君正、兆易创新、乐鑫科技。 

风险提示:AI 创新不及预期;AI 技术发展不及预期;产品研发不及预期; 终端需求不及预期;行业竞争加剧。

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  • 王侯将相
    超短低吸的老韭菜
    只看TA
    2023-12-09 09:13
    不错,感谢老师。
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