会议要点

1. 业绩预告及市场分析

公司2023年业绩预告显示未能完成利润预期，出现亏损，为多年未见的情况。亏损的主要原因是持有的金融资产（包括驭能科技、安路科技和四达威等公司股票）价值下跌。

金融资产公允价值变动产生的税后净收益约4.5亿元，与上一年的正收益大约五亿元相比，变动幅度较大。

下游消费电子市场景气度较低，对公司消费品类产品出口造成影响，价格回落带来销售和利润增长压力。

2. 业绩预告及市场分析

士兰微推广高门槛市场产品（如碳化硅功率模块、MOSFET器件、MCU半导体芯片等），增长收入但未显著提高利润，出现'增收不增利'现象。

公司2023年营收略有增长，盈亏基本平衡，存在轻微亏损，但在不利的行业状况下依然保持稳定。

通过增资取得世代名家控制权，产生投资收益。但名家继续亏损，不过碳化硅项目和LED板块投入可能为未来收益提供动力。

3. 增资钜献 助力半导体发展

士兰微完成碳化硅生产线增资，其中包括定增7.5亿、国家大基金3.5亿及地方政府1亿资金。

士兰微碳化硅MOSFET已通过客户验证，开始批量供货，预计将加速国内新能源汽车市场的发展。

士兰微布局第三代半导体发展，抓住半导体新市场机遇，预计新能源汽车未来市场巨大。

4. 行业挑战与市场信心

士兰微面临国际竞争及行业困境，尚未跟上国际大厂在规模、技术、品牌上的差距，公司产品在车规市场还处于初期阶段。

公司以国际领先IDM厂家为学习标杆，致力于成为国际一流的具有自主品牌和竞争力的综合性半导体公司，目标明确，追求产品领域前三位。

半导体行业有周期性，市场震荡不改长期增长趋势，公司关注整个市场主流发展，尤其是新能源领域，预测未来几年仍有两位数以上增长。

5. 投资布局与资本开支

2024年资本开支着重于提升碳化硅、12寸产线等产能，公司仍在持续进行产业链上的研发投入。

碳化硅方面的发展得到重视，围绕MOSFET和二极管产品有所调整，并在汽车用碳化硅模块方面逐步通过验证，推向市场。

财务方面，12寸产线折旧对利润的影响是短期的，预期到今年三季度，随着产能提升，影响将得到缓解。

6. 产品结构调整与市场策略

产品转型及市场形势：公司正在部分产品从五层转向六层工艺，以应对复杂的产品结构和市场需求。全球的部分传统产品如开关管、稳压管需求减缓，增加生产谨慎性。

中国制造业竞争力：尽管面临国内小型厂商低成本竞争和外贸压力，中国制造仍连续14年全球第一，中低端产出受外国市场欢迎。

IPM模块市场前景：IPM模块在白电市场份额较高，2020年目标增长，依靠产线优势、技术积累和品牌耕耘，在竞争加剧的市场中维持增长态势。

7. 12寸生产线及投资展望

士兰微12寸生产线快速发展，实现了车规级IGBT产品大规模量产，处于国内领先位置。

公司将推出与光伏、新能源相关的储能产品系列，进一步扩充IGBT产品丰富度。

公司总投资接近100亿，预计2-3个季度内可以实现投资折旧平衡，同时正在建设具备车规级的模拟电路平台。

8. 库存及毛利率展望

公司库存总体增长：公司库存年底较年初有所增长，部分是为了保证2023年销售需求，特别是高价值产品如IPM和碳化硅。四季度增速放缓但1-2月份为保证销售备库存，库存结构将动态调整。

毛利率承压但有改善机会：虽然全球竞争压力下，2024年毛利率可能承压，但公司通过成本控制和规模经济改善毛利率，内部多课题致力于提升。预计2024年毛利有改善，但需巨大努力。

产品升级与成本效率为关键：碳化硅价格预期下降，动态市场供给与价格竞争将影响行业。公司持续关注产品升级和成本控制，以提高竞争力和效率。

9. 产能布局与市场适应

公司重点项目进展：蓝吉星与成都汽车半导体封装项目均未计划在2020年完全投产，并且不存在2024年完全投产计划。公司半导体封装产能已接近20万颗，且在扩展产能并开展碳化硅模块产品开发。

封装产能建设周期较短：相比新建厂房需18-24个月，已有厂房只需半年左右时间扩产，灵活应对市场变化，风险较低。

杭州12英寸项目前期投资显著，已建立部分配套能力与关键工艺段，以满足终端市场需求变化。

10. 市场策略与产能规划

景气度偏弱，但消费类产品有所好转；公司重心在动力半导体和光伏领域，是国内最大光伏销售二极管供应商。

光伏行业近期需求有所减缓，但预计仅持续一两个季度；公司动力半导体产品（如IGBT和碳化硅）深度发展，IPM将消化更多二极管产品。

公司产品线在扩张，尤其是在汽车IGBT领域预期明年将实现量的显著增长；12英寸晶圆产能即将扩展至2.5万片/月，八寸晶圆产能也在增加。

Q&A

Q：公司目前面临的产业困境主要是什么？企业如何看待这些挑战？

A：当前，士兰微所在的半导体行业虽然前景广阔，但企业盈利能力相对较弱，主要是因为与国际大厂相比有明显差距，无论是在技术积累还是品牌建设方面均存在不足。对于企业而言，技术提升及品牌积淀都需要时间。以车规产品为例，产品导入过程较短，通常只有两三年，这与汽车的生命周期并不匹配。此外，行业愈发激烈的竞争也会引发淘汰赛和行业洗牌，但士兰微对于未来持续成长充满信心。公司目的明确，即以国际领先IDM厂家为标杆，力争成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合性半导体企业。此外，公司将持续提升综合能力，以抵御市场风险并支撑持续发展。

Q：针对当前市场中一些企业提价的现象，士兰微如何看待价格趋势？

A：近期确实有企业涨价，但这种情况并不普遍。市场上的价格要考虑企业规模、品牌影响力等多个因素。一方面，部分企业因市场信心不足可能会收缩产能，从而在某些产品领域造成供应紧张，这给涨价提供了一定的理由。然而，这种价格上涨的持续性难以判断，因情况复杂多变。市场底部常有各种波动，供应链方面则显示出谨慎态度，尽管有陆续新的产能投入。面对复杂变化的市场情况，我们应该关注行业主流趋势，例如新能源汽车和光伏市场的持续增长，并学习国际大厂的发展动向和新技术。这种学习和追赶能力至关重要。所以，尽管市场短期内可能有波动，但整体发展格局是积极的，我们要为迎接新机遇做好准备。

Q：公司2024年整体资本开支的计划是怎样的？

A：士兰微在资本开支方面采取更加稳健的投入策略。我们密切关注汽车电子和碳化硅业务的发展，并已在资本市场上做出相应的公告。在资本开支上，我们将减少对传统的、已过剩的芯片种类的投入，如普通的集成电路等，转而集中投向那些市场需求旺盛、高增长的领域，如车规器件和新型光伏。此外，整体市场对现有供应商的价格承压已较为充分，未来价格的下降空间有限，因此士兰微将在保持成本控制的同时，继续对关键领域进行投资，以发挥经济与市场规律的作用。

Q：目前士兰微的产线折旧费用对公司财务的影响如何？

A：产线折旧费用确实会对公司财务造成影响，但这种影响是短期的。我们的12寸厦门产线于2020年底开始投产，根据我们厂的运行经验，五到六年后我们期待它能够到达一个理想的状态，并逐步实现现金流的大幅增长。对于士兰微来说，资本支出的决策将取决于市场开拓情况和产品开发情况的结合。预计2023年三季度产能发挥到一定程度时，折旧压力将大为缓解。

Q：碳化硅方面的业务情况怎么样？MOS和二极管的营收占比如何？

A：士兰微十分重视碳化硅业务，并根据市场需求做出了微妙的调整，将现有产能全部转向MOS生产，以解决市场上对碳化硅MOS的需求。另外，我们已有多家车型通过了碳化硅产品的验证，预计今年将有更多国产车型使用士兰微的碳化硅模块。

Q：目前五六寸、八寸和十二寸产线的产能利用率情况如何？

A：八寸产线目前仍然满负荷运行，十二寸产线正处在产能爬坡过程中。由于市场对消费电子的谨慎乐观态度，与消费电子相关的产能没有过快扩张。五六寸的产能利用率接近饱和，而在2023年一季度相比又有所提升，但还未达到全负荷。士兰微重视的是通过结构化调整来优化产能利用率，而不是单纯追求产能的满负荷，产品的市场定位和价值是更加重要的。

Q：公司目前的产品结构和产能利用率是怎样的？在面临全球市场不好和国内一些小厂低成本竞争的情况下，公司有什么策略？

A：士兰微目前在逐步将产品从五寸转向六寸，并主动调整产品结构，以应对大厂数字不佳的情况。尽管国内有些规模较小的厂商也在运营，并可能利用较低的成本来竞争市场份额，产能的利用率受企业定位的影响较大。士兰微秉持着做有价值产品和服务门槛高的市场的原则，这样的战略虽然可能会提高成本，但能为企业确保一定的市场定位和利润空间。中国制造业已经连续14年成为全球第一，这也为士兰微等公司提供了一定的竞争优势。尽管行业中存在过剩的压力和价格下跌的趋势，但我们仍在努力通过发展高端产品、技术积累和品牌耕耘来迎合市场需求，并向高端市场和头部客户进军。

Q：对于士兰微的IPM模块在白电市场的竞争和增长，公司有何计划和预期？

A：士兰微的IPM模块在白电市场的份额较高，公司2020年的目标是继续增长该业务。尽管竞争压力不小，但公司拥有产线和技术的优势。过往的投资者说明会中公司已经多次强调这一点，并且管理层对该业务的增长持有信心。

Q：当前ITM的价格趋势和公司面临的成本及产能情况如何？

A：ITM的价格有下降趋势，这在一定程度上受到产能过剩的影响。虽然每次成本下降意味着公司的利润减少，但这是整个行业当前面临的普遍情况。中国作为一个巨大的制造供应地，对于芯片需求依然强劲，政府也一直在鼓励本土产业发展。但同时，由于先进工艺制成领域受到制约，诸多企业转向成熟市场。尽管有过剩的挑战，但士兰微坚定向高端发展的战略，并始终致力于追赶和超过国际大厂的技术和产品，以增强消费者、投资人、用户的信心。总的来说，公司通过专注于汽车工业、通讯、新能源，包括风电、光伏储能以及大型白电等高门槛市场和头部客户，来实现高端产品的发展。同时，士兰微也在积极拥抱国际交流，致力于与国际产业碰撞学习，通过提供产品给国际厂商来带动企业内部的成长。

Q：公司12寸线的建设发展情况如何？折旧对公司的影响有多大？未来还有哪些投资规划？

A：士兰微的12寸线近两年发展迅速，成效显著，在国内处于领先位置。特别是在12寸线上，实现了IGBT车规级的大规模量产，产品线已经非常丰富。尤其是汽车主机IGBT产品在去年取得了显著增长，为2024年的发展奠定了良好基础。未来公司还会推出更多与光伏、新能源储能相关的产品。目前，总投资接近100亿，部分主要设备的折旧周期是八年。虽然目前承受较大的折旧压力，但我们有信心在未来2到3个季度内实现折旧的阶段性平衡。未来还会有继续投入以填满产能空间，特别是在建设车规级的模拟电路平台方面需要2到3年时间的技术积累和市场开发。

Q：公司在研发或者技术层面有哪些进展？尤其是在汽车电路等方面。

A：士兰微正在建设的车规级模拟电路平台是国内首家，我们打算在接下来2到3年的时间内将其运转良好。这既是公司重要的技术进步，也是未来持续发展的重点目标。

Q：贵司如何计算投资收益？收购四大名家对贵司收入口径有何影响？

A：我们目前按照股权投资持股比例来计算投资收益。对于收购的四大名家问题，其销售收入并入士兰微已有一段时间，目前依然按照最终的持股比例来处理。目前公司有48%的持股比例，剩下的52%算作少数股东权益。

Q：公司在四季度相比三季度的库存水平情况如何？同时，能否预测一下一季度或者全年的库存水平？库存结构又是怎样的？

A：四季度相比三季度，库存增速放缓但仍有增长，主要因为结构性变化。例如，四季度是IPM产品销售淡季，因此公司增加了库存以保证明年的销售。同时，由于碳化硅材料的采购成本较高，导致了库存成本增加。汽车用PM模块也持续上量，使得库存略有积压。此外，部分消费类产品的库存在减少，但整体看来，随着产线变化和八寸产能提升，有必要增加库存以应对市场波动。公司对库存管理非常谨慎，并积极进行结构调整和成本控制。我们预计库存可能会有所上升，但这主要是基于对未来良好预期的反映。尽管如此，价格竞争和成本压力可能会导致一些挑战，但我们有信心应对。

Q：公司在24年或者23年一季度的毛利率前景如何？台湾产品量不大时，毛利率会有影响吗？

A：随着规模扩大，公司一直在努力提升毛利率。虽然全球价格压力导致20年的碳化硅产品价格下跌，但公司正通过规模经济和成本控制来提高毛利。国内产品的毛利率可能会低于国际品牌，但国内大厂的产品信誉也在提升。我们正致力于提高效率和成本控制，相信2024年的毛利率有改善的可能，但这需要付出巨大努力。毛利率不仅受公司内部管理影响，还受外部供应和价格竞争的影响。我们认为这些挑战也为我们未来的发展带来了机遇。总之，我们坚定不移地在进行各种提升毛利的措施。

Q：公司的蓝吉星36万片12英寸项目和成都汽车半导体封装项目当前建设进展如何？是否能在2024年完全投产？

A：关于蓝吉星36万片12英寸项目和成都汽车半导体封装项目，我们没有设定在2024年完成全部投产的计划。我们只是根据市场和产品需求来扩充产能，这样的做法风险更可控。

Q：成都半导体封装项目的具体产能情况如何？

A：成都的封装产能已经相当显著，目前我们具备了每年接近20万只过滤模块的封装能力。以电动车行业为例，去年整个市场有七百多万辆电动车，即使按照50%的纯电车比例计算，那也有四百多万辆。我们的产能已经达到了每月数万，从而在整个市场中占有一定比例。虽然去年并没有达到这样的数字，但这说明我们的产能不低。

Q：公司在针对混合动力汽车封装领域有哪些规划？

A：我们目前也在积极构建了针对混合动力，尤其是插电式混合动力车的封装材料和产品。这包括IDVD模块以及与逆变控制相关的模块等。这些碳化硅产品的模块都在持续开发中，预计会随着市场的逐步推广而增加产量。在封装产能建设方面，由于我们的厂房已经建好，扩产相对较快。一般来说只需要先进设备，大约预留半年左右的时间，我们就可以迅速完成生产线的扩张。

Q：公司对未来产能的规划是怎样的？其对市场变化和需求的响应策略有何不同？

A：我们的产能规划是需要根据市场变化和最终产品需求来决定的，这样能够对风险进行更好的控制。比如杭州的12英寸项目，我们已经进行了一些配套投资，包括必要工艺段的建设，以应对与市场需求同步的产能问题。产能调整的这种策略使得我们在风险上更为可控，可以灵活应对市场需求的变化。

Q：公司在产品结构上有没有什么变化？例如，对于二极管产品的投片方向是否有所调整？

A：士兰微在产品结构上进行了调整，将重心转向汽车和光伏相关领域，特别是二极管产品，应用于光伏行业。尽管近期光伏行业和出货量相对淡静，我们预计这种情况可能延续到今年的一季度到二季度，但上年上半年到前三个季度表现不错。至于其他产品如开关管、稳压管，虽然需求量没有明显增长，但我们仍是国内表现最好的企业之一。

Q：关于电力电子的发展，士兰微有什么计划？例如，igbt和碳化硅产品？

A：士兰微对电力电子产品，包括igbt和碳化硅有深度发展的计划。我们也在针对汽车领域的很多产品进行发展，包括EPD、IPM等产品，寻求通过组合产品实现二极管的增长。

Q：公司目前的晶圆产能情况如何？未来的发展规划是？

A：目前HBT的总产能达到了近25万片的水平，计划二季度末到三季度初将产能维持在这个数量。此外，士兰微也在对8英寸晶圆扩产，尤其是IGBT和IGBD产品，同时进行结构调整，以适应市场的变化。

Q：面对市场的波动，士兰微是如何保持增长的？二级管理器件的市场表现如何？

A：尽管市场存在波动，士兰微还是保持了增长。以LED二极管为例，尽管价格总体有下降，我们的销量仍在增长。业务占比虽然不高，但是我们的电力电子产品，比如功率器件和器件模块，感应器件相关产业有许多市场机会，提供了稳定增长的动力。我们的核心市场仍然在扩大中，未来会增加IDP的产能。