时光荏苒，不经意间已经度过了2024的龙年春节。

在此首先祝福各位2024龙年好运，躺在龙头上，财运连绵。

值此新年之际，重新为大家带来整个2024年半导体的投资展望。

本文为系列文章，第一部分为综述，后续文章将围绕我们的思路围绕各技术分支的细节展开。

本文将分为：

1．         历史回顾和警示。

2．         机构持仓的思考。

3．         消息面盘点。

4．         产业趋势预测。

5．         机会和思路。

在文章的最开始，首先讲述一下写这篇文章的目的，最核心的愿景是希望大家在2024年可以在半导体领域内有所收获。

当然从节点上思考，现在已经处于非理性熊市杀跌的末期，市场即将迎来一波趋势行情，作为超跌核心的半导体也值得被关注。

从价值上思考，经历了非理性的杀跌，半导体板块大部分股价已经回调至19年中牛市前报价，随着新一轮产业周期的到来和市场上行，有望回归理性。

在废墟上重建高楼。

Anyway，总之我们就正式开始今天的文章。

ps. 在此间小江还联手华泰证券为大家准备了一份新年礼物，详情可参考下述链接。

系列文章：

系列2，次新半导体：【龙腾24】半导体新年投资指南2，次新半导体 

新年回馈链接：【新年礼物系列】半导体24投资指南和礼物 

部分引用文章参考：

11.26，Gzh关于半导体的逻辑思考：11.26复盘（好多想讲的） 

一．      历史回顾和警示

首先明晰一点，在本轮23末24初的大熊市之中，半导体承担的是空头核心的领跌地位，基本上凡是指数下跌就可以在板块跌幅榜前五看到半导体的身影。

可以称之为a股独有的半导体替代周期杀跌，其实主要原因有两个，一是机构重仓，二是商业制裁。

其实关于半导体投资的问题早在23年的11月底就在gzh中聊过这个问题。  

其根源问题是一个正在相互出清，又不具备确定性空有弹性的方向，只能无限被砸。

关于这点我们在下一个章节再去细聊，现在脉络已经清晰，先简单回顾一下整个半导体大周期。

本部分我们将从整个半导体板块的历史切入，带领大家细致的回顾整个2019～2024的半导体大周期发生的事情。

从18年底走出的这个半导体大周期其实可以称之为“从0到0.1”，在这一轮由大基金二期的2000亿带动的整体板块趋势叠加国产化浪潮让我们诞生了一批中低层次的优质公司。

这个过程中逐渐实现了中低端制程的替代，但是之所以只能算0.1是因为半导体的差异并非在起步而是迭代，制程每一步的缩小都意味着技术难度的倍增，因此距离我们由0.1到1的突破还相差甚远。

到21年底，走完了一整个国产半导体设备厂商规模扩张的流程，世界的整个半导体行业周期步入下行。

22年世界半导体走完了一整个下行周期。至23年初，chatgpt走入人们的视野，AI时代带来的工业革命出露锋芒，再一次唤醒了人们对于芯片的渴望。

AI时代需要巨量的芯片，无论是对模型的训练或者是应用的智能化升级都需要用芯片进行逻辑操作。

但在这一轮产业周期中，A股的半导体公司和美股产生了严重的背离。

时至今日，美股半导体继新高后已经步入全面牛市的加速阶段，对比费城半导体指数和A股半导体指数产生了严重的背离。

从22年10月的低点至今计算比例，A股半导体累计跌幅达19%，而费城半导体的涨幅则在惊人的115%，简单计算一下他们之间的shear-ratio（涨跌倍数差），两者之间的倍差达到了惊人的2.7倍，意味着同样的公司生在美中之间当下的价格应差2.7倍。

与此同时，除中国外的世界各地，包括台湾、韩国、日本、欧美在内的半导体市场纷纷走牛，究竟是什么因素造就了这样的局面？

其一是A股半导体独有的替代逻辑下周期导致（具体同本节初描述），其二则是在独有的替代逻辑下，a股的上市公司无法在AI浪潮中占据有效地位，其实就是制程工艺上的差距导致本土生产的芯片性能较差，很难参与真正的AI生成训练。

但是随着A股整体市场的见底，这样的趋势也将被扭转，具体我们在后续章节分析。

二．      机构持仓的思考

A股本轮大熊市末期的加速杀跌源于机构清仓/雪球产品爆仓/融资盘清仓/量化盘清仓四重原因。

那么23下半年A股和美股半导体截然不同的走势可以得到部分解答，指数下调将带来机构出清，而半导体/新能源正是减仓的目标对象。

机构盘减仓源自于熊市末期的持仓结构调整，但这一时期可以看到的现象实际上是机构资金的净买入，已有产品的止损和结构调整伴随着新产品/增发etf/新资金的入场是这一时期最明显的现象。

例如在23年下半年大量增发的科创板基金和指数etf，在这样的基调下仍可以看到月度资金的净流入。

新资金的流入也进一步加速了下跌，在熊市末期的抛售中现有资金的买入会加速内部出清资金的抛售。

以科创50etf为例，可以观察到的就是，随着市场的下跌整个etf的成交额却逐渐放大。

在末期加速抛售之后，也将意味着所有的压力盘止损完成，在一轮强反弹后的再次下杀触底的震荡行情中将构筑底部。

目前市场正处于底部构筑的初期，节后还将面临着回调以及反复。

我们以目前的市场数值为例测算22年3季度的股市地点为例至今日入场资金的平均亏损额度，以开盘啦数据为准。

数据是残酷且冰冷的，不计算24Q1带来的影响，22Q3入场的半导体资金平均入场亏损幅度在60%左右，加上24年1月2月整体约30%的跌幅，整体亏损幅度在70%左右，若从高点的21顶计算，整体亏损幅度将上升至80%～85%。

因此无怪半导体出现多支膝盖斩的票，哪怕是核心的兆易创新依然跌回了19牛市前平台，调整幅度之大跨度之长可见一斑。

除海光信息/寒武纪/沪电股份等与AI浪潮产生直接性关联个股，大部分票均达成膝盖斩。

此外，A股半导体目前平均市净率为2.38，市盈率则为32.28，均远低于美股水准，处于超跌状态。

总结一下，在空方压力已经全部释放的当下，目前的半导体板块将伴随大盘一起做超跌反弹。

后续变盘的节点在于机构止损出清完成后，届时风向将再度转变，从超跌行情转化为增量行情，届时目光将投向新的增长环节和新的催化。

三．      消息面盘点

来看一看最新的一些消息面资讯。

·      首先是美股最近春节期间的大动向（财联社）：

1.    ARM财报超预期Q4指引更是大超预期，至财报发布后累计涨幅超70%，最大涨幅超100%。

2.    Openai的ceo奥特曼正在与阿联酋在内的投资者洽谈计划联合英伟达在内的的多家芯片公司提高全球芯片产能以扩大支撑AI性能的能力，据悉项目筹集资金至多达5万亿至7万亿美元。

3.    软银与英伟达组建AI产业联盟，通过人工智能技术提升无线服务。

4.    英伟达计划成立新的事业部专注于为云计算公司和其他公司定制芯片，此前数据中心的定制芯片设计由博通和迈威尔主导。

5.    英伟达总市值达1.8万亿，年初至今涨超50%，一度市值超越谷歌，成为美股第三大公司。

6.    ASML：半导体市场已触底，目前有复苏迹象。

7.    应用材料在2月17日盘中跳空大涨10%创历史新高，其Q1业绩，Q2营收指引均超预期，据悉其业务主要为各类半导体设备。例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等。

8.    美股半导体全面走牛，费城半导体指数/美国上市25半导体指数均突破前高后大幅上涨，其中美国上市 25半导体指数涨超前高约35%。

9.    Openai公布全新的视频大模型sora，秒杀pika等一众文字视频生成软件，真正做到了60s内稳定高质量视频的文字生成 。

从美股的消息面不难看出，美股的半导体已经进入了全面牛市的加速段。

从投行均大幅上调英伟达目标估值到800～850区间来看，NVDA后续摸到800应该问题不大，对应10%左右空间，后续的持续性暂且不论。

由此美股半导体向上还有空间可言。

此外，从近期的诸多大新闻来看，AI芯片业务美股整体的竞争还不大，但市场空间巨大，以奥特曼的预期来看整体上还有万亿级别（大致相当于A股半导体总市值的数倍）的产业扩产规模空间。

相应的竞争在入局后产业份额的瓜分，英伟达插手博通和迈威尔的定制业务正是为了进一步打通AI芯片环节实现市场份额的进一步抢占。

由此来看，整体半导体的高端产能扩产空间巨大。

·      再来看一看A股这边的消息：

1.    新质生产力：顶层架构推动新质生产力，强调以科技创新推动产业创新。国务院部署2024投资工作，加快布局培育新质生产力是重点。

2.    村里换帅：新任村长对科技领域理解颇深，曾大力推动科创板制度的上线。三把火相关策略包括上市公司报表再审核，去融券，缩减IPO等。

3.    中国智算规模达到1271.4EFLOPS，未来五年的复合增长率达52.3%，通用算力规模复合增长率18.5%。到2030年，人类将进入YB数据时代，通用算力届时将增长10倍，人工智能算力增长500倍。

4.    机构开年大批量调研半导体、芯片、光模块产业链。

5.    恒生科技指数大幅反弹，半导体领涨。

整体来看的话，在市场反弹之际，市场发酵的两大核心均是科创方向，投资风格的偏好也在科创方向，或以科创板为主。

四．      产业趋势预测

以半导体视角来看，核心的产业趋势主要在五个方向。

1.    AI芯片：包括算力芯片和逻辑芯片，AI的算力底座。

2.    存储芯片：为高性能计算提供空间。

3.    先进封测：高性能AI芯片/存储芯片的基础。

4.    部分新热点消费电子方向：如vision pro相关的半导体方向。

5.    半导体设备/材料：与前三者相关联的设备、材料增量。

五．      机会和思路

首先确定大的方向，节后个人认为3月前市场仍有短暂的反弹空间，应处于反弹中的加速逼空阶段，再反弹结束后市场将面临二次触底然后触及真正的历史大底。

本轮熊市核心的基调在于去杠杆，目前爆仓的对象分别有雪球资金、DMA量化资金、融资融券。且对注册制下高股价的限制，我们可以观察到的现象就是次新大幅的下杀和极度负反馈，如C美信、C盛景微大涨后的断魂杀，又如京仪装备趋势震荡后的腰斩。

在极度压缩的行情下，市场触底，引发了次新的和超跌小票已经情绪的大幅反弹，后续情绪有望继续释放，那么后续我们要参与的行情由两部分：

1.    节后的小波段反弹：该者主要应选择走势较强的弹性票（如国民技术），市场连板核心票（如华天科技）和次新弹性（如艾森股份、成都华微、上海合晶）。

2.    真正磨底后的反弹行情和趋势结构化行情：该阶段开始主要参与超跌核心票（处于横盘震荡向上的超跌票）；后期价值回归，参与基本面成长性较好的超跌票，产业趋势票。

从宏观角度思考，小盘股的出清与压制意味着DMA策略的大幅爆仓，DMA资金受损后续中小盘量化力量减弱，24年的整体风格至少在上半年将向趋势偏移。

方向上，以高成长科技类股票为基底的科创板长期受压制，自21年后处于长熊2年，在新任村长上任和新质生产力的背景，有望迎来超跌的价值回归。

因此后期回归价值，以趋势做法，选择科创板中走势较好为佳。

但此处仍需谨慎：年后市场二次探底还将伴随一波凶猛的机构出清止损。

后续文章将划分为：

1.    次新半导体。

2.    半导体设备、材料及封装。

3.    AI芯片、存储芯片等其他fabless。

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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