全球重量级科技大厂猛攻硅光子技术。据媒体报道，日本政府将提供约450亿日元，支持英特尔、SK海力士及日本NTT三方合作开发下一代硅光子技术；另据供应链透露，台积电投入上百人的研发团队，携手国际大客户共同研发硅光子技术，预计2024下半年完成，2025年进入量产。硅光子技术是光电子器件行业未来数年内一大重要技术发展方向。硅光子技术是利用现有集成电路 CMOS 工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。到2026年市场规模将达80亿，硅光方案市场份额有望从25%增长到80%。

随着AI的快速发展，硅光子技术从通信逐步拓展到算力基础设施及下游应用领域，包括板间芯片光互连、芯片内chiplet光互连、光计算和激光雷达等。同时，多模态大模型的参数量大幅提升带来数据传输需求的爆发，数据在GPU和Switch之间以及GPU和HBM之间的传输带宽愈发成为整个系统的瓶颈。而硅光引擎大幅提升传输带宽，是目前最佳的光学I/O产品形态之一，在芯片互连领域“光进铜退”势在必行，硅光子迎来黄金发展机遇。

电子城联手光子算数建成最大国产硅光芯片封装测试平台

在位于北京市朝阳区酒仙桥的电子城IC/PIC创新中心内，光电芯片封装测试验证平台正在测试运行。在显示屏上，比指甲还小的芯片上的电路被放大了几百倍，工作人员正有条不紊地测试芯片性能。目前，电子城IC/PIC创新中心光电芯片封装测试验证平台已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。该平台由光子算数与北京电子城集成电路设计服务有限公司共同建设运营，面向光电芯片设计的初创企业、高校和研究院所团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装和测试验证服务。

硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，可以促进光电子和微电子协同发展，成为“后摩尔时代”的核心技术之一。芯片在设计、制备后，还需要经过封装测试的验证以及小规模试制环节，才能量产并应用到产品上，但目前，光电芯片封装、测试需求的定制化程度高。“光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为定制化需求提供封装方案研发和试样加工。”北京电子城集成电路设计服务有限公司董事孙洪兰说。

为解决这一问题，今年，光子算数与电子城IC/PIC创新中心共同搭建光电芯片封测验证平台，平台以硅光技术为代表，面向光电芯片设计的初创企业、高校和院所研究团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装测试验证服务。孙洪兰说，封测是距离产品成型最近的环节，平台是连接光电芯片设计企业与大型封测厂的关键桥梁，通过封测验证助力芯片快速产品化。“由于平台有很好的供应链渠道和封装设计能力，芯片形成封装好的模块原型，时间可以从9个月缩短到3个月。在运营模式上，平台虽然不做量产，但最终可以进行技术输出，比如形成封装方案，授权给大型封测厂。”白冰介绍。记者在采访中获悉，电子城IC/PIC创新中心是电子城高科打造的科技研发服务主平台项目，聚焦集成电路设计和光子集成产业，是国内首个“双集成”产业园。目前，这里已经聚集了27家企业，初步形成了以芯片设计为核心，设计服务、测试、下游应用协同共生的半导体元件产业集聚。电子城IC/PIC创新中心园区致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色产业园，助力集成电路设计产业与北京市光电子产业生态建设。

在电子城最新的年报中，也对公司的硅光芯片进行了介绍

电子城联营企业光子算数是国内最牛的硅光芯片企业

光子算数（北京）科技有限责任公司位于朝阳区的电子城IC/PIC创新中心，是全球首家商用光子AI芯片研发商。他们致力于研发光电融合计算技术，基于自主研发的光子AI芯片，提供用于服务器的光电融合AI计算板卡。板卡采用光电异构的智能计算架构，用硅基集成光学的方法对AI计算的主要部分（矩阵运算）进行加速，相较于传统纯电的AI芯片方案可节省4/5的功耗。产品面向服务器市场，可显著降低数据中心与企业自有机房的运维电费，为建设智慧城市提供清洁高效的底层算力支撑。公司目前已承接国家应急管理部、中国电信、中国移动等多家单位的千万级产品订单，是全球第一家提供光子计算商用产品的公司。

电子城建成最大国产硅光芯片平台涉及设计、开发、封装、检测业务

“电子城IC/PIC创新中心园区，以‘中关村硬科技孵化器、IC产业生态创新中心、光子集成技术创新中心、集成电路与光子应用体验中心、 IC/PIC公共技术服务平台、电子城集成电路服务公司’为布局，依托电子城高科优质的产业资源和丰富的科技空间运营经验，整合产业链上下游优质服务资源，致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色产业园，助力集成电路设计产业与北京市光电子产业生态建设。”

封装测试验证平台

光电芯片和传统电子芯片在推向市场应用前，需要对芯片进行封装测试的验证以及小规模试制，但光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为新需求提供定制化封装方案研发和试样加工，但在电子城高科与光子算数的共同努力下，2022年，光电芯片封装测试验证平台第一阶段建设完成。目前已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。

光子AI计算芯片

随着平台的落成与投入使用，为光电芯片初创企业提供一站式定制化的封装测试验证服务、进行光电子芯片的二次工艺处理以及配套外围电路的开发，快速实现从原型到产品的跨越，为北京光电芯片产业聚集性发展提供强有力的支撑。

电子城投资的北京光电融合产业投资基金是国内最大硅光芯片基金