2024.4.2-多头谨慎
边惠宗
中线波段的公社达人
2024-04-02 18:58:38
一、市场解析
半导体及存储
半导体扩产趋势明确，预计中国大陆晶圆厂 2024 年扩产规模同比增超 20%，国产化仍存提升空间。根据 SEMI，预计中国大陆晶圆总产能 2024 年将增长至 860 万片/月（按 8 英寸计算），对应扩产规模为 100 万片/月，较 2023 年扩产规模的 81 万片/月增长 23%，半导体设备下游需求持续增加，2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，预计 2024-25 年扩产节奏无虞。因此预计 2024 年中国大陆半导体设备市场空间超 300 亿美元（对应人民币约 2170 亿元），根据下游晶圆厂扩产增速预计设备市场空间增速或接近 20%。当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，预计国内设备当前国产化率低于 30%，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。
本周，TrendForce 发布预估 2024 第二季 NAND Flash 合约价将强势上涨约 13-18%，强于上季预期。据 TrendForce， 除了铠侠（Kioxia） 和西部数据（WDC） 自今年第一季起提升产能利用率外， 其它供应商大致维持低投产策略。 尽管第二季 NAND Flash 采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低， 以及减产效应影响， 预估第二季NAND Flash 合约价将强势上涨约 13~18%。 预估第二季 DRAM 价格涨幅将收敛至 3~8%。 据 TrendForce， 由于今年整体需求展望不佳， 加上去年第四季起供应商大幅度涨价， 预期库存回补动能将逐渐走弱， 预估第二季 DRAM 合约价季涨幅将收敛至 3~8%。
机构对接下来的存储观点：1） 大类存储受益于HBM供不应求， 供需格局有望持续优化。 2） 利基存储有望跟随大类存储步入上行通道。 3） 服务器去库存接近尾声叠加DDR5 渗透率提升利好内存接口芯片赛道。
相关公司：
1）战略低点备货具备较大利润弹性模组厂：德明利、佰维存储、江波龙等；
2）AI HBM布局标的：佰维存储、香农芯创等
3）具备企业级SSD能力标的、国产化存储标的：德明利、同有科技、朗科科技、万润科技等。
固态电池
固态电池进一步发酵，成为短期内持续最好的热点。情绪龙头三祥新材（603663）6天5板，双重动量前排的另一个是翔丰华（300890，之前案例），在此带动下，往设备商扩散，比如利元亨（688499）。接下来，或分化，但产业进度和技术迭代会不断催化板块表现。
据测算，2023年全球半固态电池渗透率约为1%，需求达到约8.8GWh，2023-2030年，全球固态电池需求增长的CAGR为63.7%。我国半固态电池主要为氧化物电解质，假设各个上市公司能完成1GWh半固态电池以及对应供应材料的产线建设并产生收入，根据收入变化的比例进行排序，针对氧化物固态电解质体系，弹性排序为：电池＞电解质＞正极＞负极＞锆＞钛＞镧，利好电池、电解质环节。1GWh半固态电池需求对锆相关上市公司三祥新材、东方锆业，收入拉动比例分别为0.54%、0.45%，居原料环节首位。
锂镧锆氧固态电池具有物理化学稳定性好，对金属锂稳定的优势，且电导率适中。磷酸钛铝锂在氧化物电解质中成本较低。我国半固态电池主要为氧化物电解质，布局氧化物电解质的企业包括卫蓝新能源、赣锋锂业、清陶能源等。
产业链公司（可见昨天内容）:
1) 清陶系： 科森科技 （模组配件）、翔丰华 （硅碳负极） 、利元亨 （干法固态电解质涂布设备）、纳科诺尔 （干法电极辊压设备）、三祥新材 （已送样）、当升科技 （固态正极材料）
2）卫蓝系：当升科技、 容百科技、 联泓新科（与卫蓝合资设立联泓卫蓝）、恩捷股份
二、技术和情绪分析
技术上，上证指数在前高一线收星，显示多头偏谨慎，虽然不排除短期向上突破，但很显然多头持续进攻的力道有限，大概率后续还需回补4月1日缺口。微盘股指数创出本轮反弹新高，比上证50、沪深300等宽基指数要强，但双创以及北证明显落后上证指数，这些指数间的分化表明市场存量主导，而存量主导的行情必然以轮动为主。策略上，如果指数拉升依然要逢高减仓。
市场情绪面，市场广度高点逐级降低，大概率维持震荡下行的态势。广度量能的强度弱于市场广度，这不利于多头情绪的延续，不支撑赚钱效应的扩大。小盘风格相对强度依然在零轴上方运行，接下来要关注微盘股是否补跌，届时会影响市场情绪。短线情绪博弈加大，涨停家数和连板动能背离，表明资金去弱留强，这不利于短线赚钱效应的维持。
半导体及存储
半导体扩产趋势明确，预计中国大陆晶圆厂 2024 年扩产规模同比增超 20%，国产化仍存提升空间。根据 SEMI，预计中国大陆晶圆总产能 2024 年将增长至 860 万片/月（按 8 英寸计算），对应扩产规模为 100 万片/月，较 2023 年扩产规模的 81 万片/月增长 23%，半导体设备下游需求持续增加，2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，预计 2024-25 年扩产节奏无虞。因此预计 2024 年中国大陆半导体设备市场空间超 300 亿美元（对应人民币约 2170 亿元），根据下游晶圆厂扩产增速预计设备市场空间增速或接近 20%。当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，预计国内设备当前国产化率低于 30%，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。
本周，TrendForce 发布预估 2024 第二季 NAND Flash 合约价将强势上涨约 13-18%，强于上季预期。据 TrendForce， 除了铠侠（Kioxia） 和西部数据（WDC） 自今年第一季起提升产能利用率外， 其它供应商大致维持低投产策略。 尽管第二季 NAND Flash 采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低， 以及减产效应影响， 预估第二季NAND Flash 合约价将强势上涨约 13~18%。 预估第二季 DRAM 价格涨幅将收敛至 3~8%。 据 TrendForce， 由于今年整体需求展望不佳， 加上去年第四季起供应商大幅度涨价， 预期库存回补动能将逐渐走弱， 预估第二季 DRAM 合约价季涨幅将收敛至 3~8%。
机构对接下来的存储观点：1） 大类存储受益于HBM供不应求， 供需格局有望持续优化。 2） 利基存储有望跟随大类存储步入上行通道。 3） 服务器去库存接近尾声叠加DDR5 渗透率提升利好内存接口芯片赛道。
相关公司：
1）战略低点备货具备较大利润弹性模组厂：德明利、佰维存储、江波龙等；
2）AI HBM布局标的：佰维存储、香农芯创等
3）具备企业级SSD能力标的、国产化存储标的：德明利、同有科技、朗科科技、万润科技等。
固态电池
固态电池进一步发酵，成为短期内持续最好的热点。情绪龙头三祥新材（603663）6天5板，双重动量前排的另一个是翔丰华（300890，之前案例），在此带动下，往设备商扩散，比如利元亨（688499）。接下来，或分化，但产业进度和技术迭代会不断催化板块表现。
据测算，2023年全球半固态电池渗透率约为1%，需求达到约8.8GWh，2023-2030年，全球固态电池需求增长的CAGR为63.7%。我国半固态电池主要为氧化物电解质，假设各个上市公司能完成1GWh半固态电池以及对应供应材料的产线建设并产生收入，根据收入变化的比例进行排序，针对氧化物固态电解质体系，弹性排序为：电池＞电解质＞正极＞负极＞锆＞钛＞镧，利好电池、电解质环节。1GWh半固态电池需求对锆相关上市公司三祥新材、东方锆业，收入拉动比例分别为0.54%、0.45%，居原料环节首位。
锂镧锆氧固态电池具有物理化学稳定性好，对金属锂稳定的优势，且电导率适中。磷酸钛铝锂在氧化物电解质中成本较低。我国半固态电池主要为氧化物电解质，布局氧化物电解质的企业包括卫蓝新能源、赣锋锂业、清陶能源等。
产业链公司（可见昨天内容）:
1) 清陶系： 科森科技 （模组配件）、翔丰华 （硅碳负极） 、利元亨 （干法固态电解质涂布设备）、纳科诺尔 （干法电极辊压设备）、三祥新材 （已送样）、当升科技 （固态正极材料）
2）卫蓝系：当升科技、 容百科技、 联泓新科（与卫蓝合资设立联泓卫蓝）、恩捷股份
二、技术和情绪分析
技术上，上证指数在前高一线收星，显示多头偏谨慎，虽然不排除短期向上突破，但很显然多头持续进攻的力道有限，大概率后续还需回补4月1日缺口。微盘股指数创出本轮反弹新高，比上证50、沪深300等宽基指数要强，但双创以及北证明显落后上证指数，这些指数间的分化表明市场存量主导，而存量主导的行情必然以轮动为主。策略上，如果指数拉升依然要逢高减仓。
市场情绪面，市场广度高点逐级降低，大概率维持震荡下行的态势。广度量能的强度弱于市场广度，这不利于多头情绪的延续，不支撑赚钱效应的扩大。小盘风格相对强度依然在零轴上方运行，接下来要关注微盘股是否补跌，届时会影响市场情绪。短线情绪博弈加大，涨停家数和连板动能背离，表明资金去弱留强，这不利于短线赚钱效应的维持。
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