定增：南通产区，多层HDIIC
外汇对冲：美金套保美金负债
各阶产品价格：HDI平均二阶
一阶1500二阶2500三阶3500四阶以上更高
产值规划：
23年120-130亿营收24年公司南通全部投产150-160亿
100亿70%多层30%HDI
120-130亿HDI40亿IC几个亿
160亿HDI50亿IC十几个亿
汽车多层板竞争对手：北美竞争对手健鼎世运
IC客户：
封测厂新客户现有供应商不足认证快半年
IC年化10%24全球千亿现在国产化率10%
1.CPU原有客户
HDI市场：HDI全球140亿美金全球7%
C市场格局：19年组建团队入股珠海越亚减少我们爬坡时间
三家兴森深南越亚不到5%国产化率
投入产出比：惠州大概1：2
HDI投入产出比1：1.6
业务：多层板+HDI
规模全球第25内资4
硬板国内2深南1
内资HDI规模最大产品最高端
覆盖新能源汽车服务器消费类
客户突破ODM北美电子巨头13家烽火浪潮手机
HDI今年占比17%，剩下多层板
明年HDI占比30%
产能：23年南通厂区投产达产一半多层板20亿HDI10亿
IC10亿
今年800万产能多层板HDI120万产能
HDI明年多70万平
HDI是价格多层2倍
多层平均12层目标上升到15层
HDI始终满产一阶产品下降
10层也算1平米
HDI成本加成但材料不一定订满
客户：汽车客户北美电动汽车巨头一半占比国内比亚迪吉利都有量比较小
产值目标：22年100亿，HDI百亿目标30%的
1.原因下游增速大，
2025新能源汽车50亿营收（我们主要是汽车2019年采购量几千万去年1.5亿21全年3亿，明年7亿我们占大客户北美17%最高到25%-30%全品类低压高压HDI）单车3000特斯拉客户希望433分配份额另一家世运都在上升
服务器增速也快
Miniled市场需求快速增长，诺基亚配套毫米波新增
消费（HDI主要下游）有增速
2原有替代：台系竞争产能落后韩国三星LG资源倾向半导体人均
产值65万我们150万了
核心竞争力：技术能力服务自动化率交期
IC载板技术：欣兴景硕
市场：PCB全球680亿美金年增6%约200亿人民币
技术：最高5阶20层
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