Kael
2021-07-17 12:22:14
感谢分享！这是绝佳的低位标的
@主线是根 题材是叶：
这是东北证券最新的一份关于国机精工的研报，业绩比较不错，其中不乏亮点！1. 半导体晶圆划片刀：在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicing blade）是用来切割晶圆，制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示： 大部分
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