下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上，这家公司产品2021年在客户端取得突破性进展，已获得重复订单

国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。
此前据报道， 来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。 其中，包括高级传感器、精密温度计、管理设备的微控制器单元等。由于铝和钢等原材料的价格飙升，企业在确保半导体设备的零件和铸造零件方面正遭遇困难，一位半导体设备制造商的负责人表示：“由于零件交付周期越来越长，设备交付日期正在延迟。”
终端缺芯严重，晶圆厂积极扩产，2021-2022年为设备需求高峰期。
1）晶圆厂满产，接近零库存、订单交付周期不断拉长。2021年以来，我国部feng晶圆厂满产，产能利用率达100%以上；从半导体消费者库存中位数来看，半导体产品的库存中位数从2019年的40天左右下降到2021年的不到5天。
2）“缺芯”主要为终端需求增长而产能受限所致。SUMCO预测，2021-2025年全球12吋晶圆需求CAGR为10.2%。终端应用需求增长，晶圆厂产能受限，供需错配导致“缺芯”。
  3）晶圆厂积极扩充产能，驱动设备需求提升。大部feng晶圆厂产能释放时间居于2022-2023年之间，根据晶圆厂扩产一般需要1-2年，设备采购于扩产前期开始，预计半导体设备行业受益下游晶圆厂大规模融资扩产的红利主要集中于2021-2022年。
  长城国瑞证券认为，从周期角度来看，2021-2022年为设备需求高峰期，重点公司订单高增长，印证2022年设备需求仍保持强劲。 从长期逻辑来看，近年通过我国本土设备企业的不断努力，厚积薄发，产品不断通过产线验证，多领域成熟制程已打破垄断，进入商业化供货阶段，销量和收入已初具规模，行业处于成长初期。 建议关注各环节已实现技术突破，并进入商业化供货的重点公司。

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