供需呈现结构性差异，国产化仍是长期主线 （20220531） 2021年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定成长，2022年是需求结构性分化、产能结构性缓解 的一年，需求决定业绩。因此我们认为，2022年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。 下游需求结构切换，行业逆风下仍有韧性。考虑全球高通胀、疫情影响，预计2022年全球半导体增速有 所放缓，WSTS预计2022年和2023年分别增长8%和5%。虽然国内疫情持续扰动，导致消费电子需求不 振，汽车产业链暂时中断，但是国内电动车市场在全球占近一半，汽车电动化与智能化、工业自动化、光 伏风电等新能源基础设施建设，带来半导体需求增长仍然强劲。我们认为随着下游需求结构切换，电动 车、新能源等将引领新一轮需求，国内半导体需求在行业逆风下仍表现出一定韧性。展望全年，我们认为 仍有结构性投资机会。 建议关注：

①智能车：功率半导体、传感器、MCU、存储和模拟；②消费电子：AR/VR、Mini LED、折 叠屏；③工业及其他：光伏风电相关、服务器升级、AI安防。 供给端呈结构性缓解，全年资本开支仍在高位。半导体供给结构性缓解，但供不应求态势仍在，新兴需 求驱动Foundry与IDM企业大幅扩产，成熟制程和先进制程产能仍持续建设和投放，预计2022年全球资本开 支将达24%。截至22Q1，全球头部晶圆代工厂产能利用率仍在100%以上。

今年全球有10座12英寸晶圆厂 投产，其中4座Foudnry厂，2座存储芯片厂，4座模拟与功率芯片厂。随着产能在22年下半年逐季释放，行 业供需紧张有望大幅缓解。 建议关注：有效产能的落地时点，以及供需关系反转带来的潜在风险。 国产化是长期主线，上游环节进展迅速。中国半导体产业自给率低，高附加值与关键环节尤甚，可替代 空间巨大。在中美贸易摩擦和全球产能紧缺下，半导体国产化进一步加速，国内半导体设备和材料厂商加 速产品认证和导入，IC设计厂商向工业、车载等高端场景突破。本轮周期使未来3-5年国产化进程加速，为 国内半导体厂商带来长期的客户和产品结构升级。 建议关注：Foundry、设备及零部件、材料等上游环节，以及军工、信创、政企领域的国产化进度。