半导体设备市场当前最大的担忧在于行业周期向下，尽管未来晶圆厂开支不会每年维持高速增长的态势，但国内资本开支仍然会维持在较高的水平。

2021-2022 年全球新增晶圆厂 29 座，其中中国大陆新增 8 座，占比达到 27.59%。

有机构预计中国大陆未来 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过 160 万片，中国大陆对晶圆设备的需求有望长期维持高位。

其次，在整个半导体行业增速下来的背景下，设备环节特有的进口替代逻辑日益凸显，成为当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一。

本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升，尤其外部制裁等事件，国产晶圆厂加速国产替代，导致设备环节业绩相比行业有更大的弹性。

本土半导体设备企业 22Q1 合同负债增速整体超过 50%，也说明这一点。

对于半导体设备的行情，事件热点的驱动效应会慢慢减弱，股价的推动因素更多在于公司订单+业绩的兑现。