这些行业有一个共同的特征，就是都属于“现代化科技行业”，而这些现代化科技行业的上游都有一个共同服务商，就是“电子制程”。

什么叫“电子制程”？

“电子制程”是指电子产品的生产制造工艺流程。

任何电子产品均需经过技术研发、物料采购、生产制造三大主要环节，而将元器件、零件、组件等通过特定工艺生产成为最终所需产品的整个制造过程就是电子制程流程。

通俗的讲，电子制程就是将各个微小的电子产品的拼接在一起的过程，而在电子制程中最核心的就是电子胶水的应用。电子胶水又称为工业粘结技术。

电子胶水有很多种，国内做这行做的比较好的属新亚制程。

就拿电子胶水在消费电子、光伏逆变器、通信、储能、新能源等产业领域的应用来说，新亚制程推出的三防胶SLD-UR300系列解决方案用于解决各行业的防护问题。

什么是三防胶？

 

三防胶又名线路板保护胶或涂覆胶，其中有机硅三防胶主体成分为有机硅改性树脂，用于保护线路板及其相关设备免受恶劣坏境的侵蚀，从而提高并延长产品的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性。

而再来看看新亚制程提供的SLD-UR300系列三防胶：

 

根据新亚制程官微介绍，其SLD-UR300系列，UV-湿气双固化三防胶，是具有防潮、防污（尘、盐雾、霉、化学试剂等）和电气绝缘防护功能的共形覆膜涂层材料，环保、高效，符合双碳政策，代表行业大趋势。

且已精于应用在消费电子、白电、网络电源、光伏逆变器、通信、储能、新能源等产业领域。成功在通信、储能、新能源等行业作出了相应的亮眼成绩，与多家客户强强联合，收获众多的认可与支持。

 

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而电子胶水在半导体封装领域的应用，新亚制程做了很多解决方案，拿下面的四种为例。

 

①SMT贴片胶

 

新亚制程的SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

 

②Flip Chip底部填充胶

 

运用于Flip Chip封装用的underfill是一种高纯度、低应力的液态环氧树脂，固化后的产品具有较低的线性膨胀系数和较好的韧性，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

 

③液态光学胶

 

液态光学胶是一款单组份紫外光固化的丙烯酸酯类胶黏剂，该产品是光学专用的UV胶水，胶水固化后的折射率与玻璃（折射率=1.51）一致，且透过率接近100%。胶水不含有溶剂，固化后不会导致气泡的产生。胶水的固化收缩率小，固化后胶质柔软便于返修，具有优良的抗紫外线能力。

 

④围堰填充胶

 

围堰填充胶系单组分环氧胶，适用于环氧树脂基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

 

这几款仅仅只是新亚制程胶水的一小部分，新亚制程提供多种不同类型、粘接强度和性能的SMT贴片胶、底部填充胶、UV胶、瞬干胶、结构胶、COB邦定胶、螺纹锁固胶和导热胶等。

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做补涨无非两条线，一种是行业或龙头爆发走出来，挖掘其同属性的低位股做补涨，另外一种就是行业爆发涨疯了去挖掘行业的上游。

 

正如前言所说，“无论是新能车、储能电池还是光伏电站，亦或是消费电子、半导体芯片，都炒作了一轮又一轮，行业已经鸡犬升天，投资逻辑渐渐往细分领域去发散”。

而“电子制程”这个各行业上游细分领域还在低位，还未随着下游的爆发而爆发，这里存在较大的预期差，可以重点关注。