PCB行业竞争充分,龙头集中度不高,产品同质化,国内公司普遍在中低端领域竞争,而高端的刚绕结合版和封装基板则涉猎较少。不同公司的看点在于下游应用,下游景气度的提升会带动PCB的估值上升。
上市首日大涨(远远偏离当时估的合理市值,怀疑自己看错了,结果看来是在一个情绪高点),现在一路下跌,在逐渐接近合理市值了。
金禄电子下游汽车应用占比最大,是宁德时代的第一大PCB供应商,估值主要参考同样下游是汽车为主的PCB公司。给予金禄电子静态45倍pe,即合理市值45亿,合理价格29.8元,对应发行价-2%。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测,而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差,就是因为股票有的高估,有的低估,才有交易机会。
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公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,产品广泛应用于汽 车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司主打汽车 PCB 市场,尤其在新能源汽车 PCB 应用领域,产品涵盖电池管理系统(BMS)、电 动机控制器、DC/DC 转换器、车载充电机、ADAS、充电桩等核心部件及配套设 施,是全球最大的新能源汽车电池制造商宁德时代的第一大 PCB 供应商,在新 能源汽车 BMS 领域具有较强的竞争优势。
PCB 广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航 空航天等领域,是现代电子产品中不可或缺的电子元器件,PCB 产业的发展水 平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随 着 5G 相关产业加速布局以及人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业 4.0、 工业互联网、智慧城市等领域的蓬勃发展,PCB 行业将迎来新一轮发展周期。
目前,全球 PCB 生产主要集中在中国大陆、日本、中国台湾,中国大陆目 前是全球 PCB 产量最大的地区,日本则是全球最大的高端 PCB 生产国,其产品 以高阶 HDI 板、封装基板、高多层挠性板为主。美国和欧洲的 PCB 产能则基本 已向中国大陆、中国台湾等亚洲地区转移,本地区保留的产能则主要以研发为主,产品以高技术的样板、快板为主。中国本土 PCB 生产企业目前整体技术水平与 美国、日本、中国台湾相比还存在一定的差距,但随着全球 PCB 产能向中国转 移,以及中国本土企业研发实力的快速提升,中国本土企业在高阶 HDI 板、封 装基板、高多层挠性板等高端产品的生产技术和生产能力实现了较快提升。