[红包] 【兴证通信】当前位置为何持续看好中瓷电子？ 20220830

[太陽]收购草案落地，SiC MOS进展顺利：公司公告重组方案已顺利通过董事会审议，并发出股东大会通知，市场最大担忧解除；此次配套募集不超过25亿元资金主要用于GaN和SiC产能扩张，夯实未来高成长基础。目前，国联万众SiC业务进展顺利，产品包括650V、1200V、1700V等多个系列，并重点攻关3300V高压SiC MOS芯片；产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，已为比亚迪、智旋等重要客户实现供货。此外，公司正与华为、理想、长城、吉利等客户积极接洽中，目前公司新能源车主驱用SiC MOS产品已向华为、比亚迪送样测试，预计23年上半年有望上车量产。从订单获取情况看，国联万众处于国内SiC MOS赛道第一梯队，且具备稀缺IDM模式，未来成长空间巨大。

[太陽]多元化发展三代半导体业务，妥善解决同业竞争：此次收购方案为中瓷电子新增GaN通信基站射频芯片与器件业务、微波点对点通信射频芯片与器件业务和碳化硅相关业务，其中SiC相关业务与实际控制人中国电科集团旗下国基南方（中国电科五十五所）及其下属单位存在一定交叉；为解决现有少量同业竞争，中国电科集团承诺在本次重组完成后5年内以合法方式解决，具体整合方式未来仍有想象空间。

[太陽]盈利预测：公司目前市值约219亿元，发行摊薄和募集资金约110亿元，摊薄后合计市值约330亿元。预计2023年公司电子陶瓷外壳（2.7亿）和氮化镓PA（4.0亿）业务合计实现约6.7亿元利润，40-50x PE下23年合计市值约300亿元。碳化硅业务根据产能扩张计划测算2025年预计实现约25亿收入，保守估计下，予以25年10-20x P/S，折算到2023年保守约200-300亿元，整体明年市值约500-600亿元，保守仍有50%成长空间；乐观估计下，天岳的衬底环节占据产业链40%价值量，公司以国内稀缺的IDM模式占据剩下60%价值量，考虑2023年SiC主驱上车，对标天岳，未来仍有翻倍空间，持续重点推荐！