半导体封装模具及设备+芯片+机器人 1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。 3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。 4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。 6、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）