一、主营业务

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于 集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家 高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能 终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电 子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至 2021 年末，公司拥有国家级海外高层次专家人才 2 人，研发人员 81 人，研发人 员占总人数的比例为 14.24%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重 大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A 工程”课题项目，作 为课题单位承担了三项国家重大科技―02 专项‖项目；作为参与单位承担了两项 国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、 两项山东省重点研发计划项目。截至本招股说明书签署日，公司拥有与主营业 务相关的发明专利 121 项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨 人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第 一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批―瞪羚企业‖等称号。

公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能 源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与 行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性 解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已 进入到众多知名品牌客户的供应链体系。报告期内，公司主要终端客户如下：

报告期内，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下表所示：

（二）公司产品基本情况

公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实 现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的 封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板 级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较 大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较 大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据 此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、 高端装备应用材料四大类别。

报告期内，公司集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料 收入合计占比分别为 87.06%、88.92%、91.10%，受益于集成电路产业、智能终 端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广，公司在高端电子封装领域保 持较高的收入占比，并已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。其中，高端 装备应用材料占比较低且逐年下降。

根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的 《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板 级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封 装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装 联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。

公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级 不同封装级别。其中，集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智 能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。

不同封装级别涉及的主要封装材料类型种类繁多，公司的主要产品布局情 况具体如下图所示：

注：1、电子封装涉及材料种类众多，上图对于不同封装级别、不同应用领域具有代表 性的主要封装材料类型情况进行了示意性列示。2、公司产品系配方型产品，行业内主要基 于产品功能、固化方式、化学组分构成等因素对产品进行命名，其中芯片固晶材料包括芯 片固晶导电胶、绝缘胶及固晶膜等，导热界面材料主要为导热垫片、导热泥、导热膏等。

由于公司产品种类较多，随着下游客户具体需求的变化收入结构相应有所 变动，报告期整体来看，公司销售收入金额及占比较高的主要产品情况如下表 所示：

报告期内，公司主要产品陆续取得下游终端客户或品牌用户的认证及认可 并开始大批量供货，主要产品的销量及销售收入总体呈上升趋势。公司不同类 别产品具体情况如下：

1、集成电路封装材料

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环 节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密 集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料， 直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。 一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受 260℃无铅回流焊， 并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器 件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性 的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在 功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功 能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。

公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片 使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列 产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。公司主要的集成电路封装材料产 品具体介绍如下：

公司集成电路封装材料产品应用示例如下：

2、智能终端封装材料

公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备 等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件 及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保 护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与 装联工艺最为关键的材料之一。

智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、 微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、 抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。 封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、 耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并 可适用于多种固化工艺。

因公司智能终端封装材料产品较为丰富，应用场景较多，以产品在智能手 机场景的应用及在 TWS 耳机场景的应用为例，具体应用场景示例图如下：

3、新能源应用材料

新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料， 属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。

在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主 要用于电池电芯、电池模组、电池 Pack 起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等 作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用， 动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材 料之一。

由于汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境，应用场景非常复 杂，长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求，满足汽 车应用技术标准的车规级材料从研发至产业化上市的过程具有技术含量高、耗 时较长的特点。动力电池封装材料的技术难点主要在于，随着动力电池在轻量 化、防震动、长寿命等层面要求的提高，在高粘接强度、抗冲强度和韧性等性 能方面实现最优平衡。为此，需要同时具备：A. 优异的抗低频振动性等可靠性， 以提升电池寿命；B. 优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；C. 较小的电池质 量，以满足动力电池的轻量化要求。

在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片 间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装 工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。

光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶 材料需要满足：A. 特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B. 材料的初固和 终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性； C. 湿热和低温环境下组件功率衰减低；D. 优化产品工艺性能如细度、流动性， 提升材料印刷性能；E. 更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。

公司的新能源应用材料产品主要介绍如下：

公司在动力电池各层级关键技术解决方案及光伏电池的叠晶材料图示如下：

4、高端装备应用材料

除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁 紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙 固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用 粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特 性在高铁建设中得到了广泛的使用。

二、公司所处行业的基本情况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司的主营业务是从事高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于 集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域。 根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于计算机、 通信和其他电子设备制造业（C39）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754— 2017），公司属于电子专用材料制造行业（C3985）。

三、竞争对手

（一）公司的行业地位

德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司凭借扎实的研发 实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，聚焦集成电路、智能终端、新能源 等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行 业领先客户建立长期合作关系，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。 因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及 市场地位亦相应存在差异。具体而言：

1、集成电路封装材料方面，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的 技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口。

公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、 BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内 多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开信息， 除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。

公司的晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权， 亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产 品认证并批量供货。根据行业公开信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识 产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额 目前仍相对较低。

公司的芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目 前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了 集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程 起到了一定的推动作用。

2、智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在 中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为 代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于 主导地位。

公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知 名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。

除公司之外，亦有其他国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实 现销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商全面展开直接竞 争的国内厂商仍相对偏少。

3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下， 国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，发行人攻克各项技术难点，基于 核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之 一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动 力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速 迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

4、光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提 升组件功率，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。 针对叠瓦封装工艺的技术难点，发行人基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已 大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优 势、市场份额处于前列。

（二）主要竞争对手及比较情况

1、主要竞争对手

根据公开资料显示，行业内主要竞争对手情况如下：

（1）国际知名企业

德国汉高

德国汉高公司（Henkel）创立于 1876 年，作为全球胶粘剂龙头企业，其产 品在胶粘剂市场占有率全球第一，汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理 方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八个大的系列，广泛应用于电子工业、工业生 产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。

富乐

美国富乐公司（H.B.Fuller）创建于 1887 年，是全球最大的专业生产销售粘 合剂、密封胶、涂料、油漆以及其它特殊化工品的跨国公司之一。2015 年，富乐通过并购中国工程胶黏剂行业龙头企北京天山后成为中国胶黏剂 行业的第二，胶粘剂产品主要包括厌氧胶、RTV 硅橡胶、瞬干胶、单组分 聚氨酯胶，丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七个大类共计百余种 产品，应用于汽车制造和维修、电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌 封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、LCD 封装等。

美国 3M

美国 3M 公司全称明尼苏达矿务及制造业公司（Minnesota Miningand Manufacturing Corporation），创建于 1902 年，全球总部设在美国明尼苏达 州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业。3M 胶粘带产品种类齐 全，可以满足不同客户的各种需求，主要包括双面胶粘带、胶粘标识、遮 蔽胶粘带、包装胶粘带和材料、保护胶粘带等。在中国，3M 在光学膜产 品、商业标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占 据了主要地位。

陶氏杜邦

2017 年，陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）完成合并成立陶氏 杜邦（DowDuPont），成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜 邦成立后，由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁（DowCorning） 被纳入旗下子公司“材料科技”部门，道康宁是全球有机硅技术的领导 者，主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造，航空航天，太 阳能，建筑，电子通信及成像设备的制造等行业。

日东电工

日东电工（NITTO DENKO CORPORATION）成立于 1918 年，以高分子薄 膜胶粘技术、涂布技术等核心技术为基础，在薄膜基材上附加各种机能， 生产品种繁多的高分子薄膜产品。日东电工是一家全球化、多元化的跨国 集团公司，截至 2019 年末全球拥有 92 家子公司，员工约 2.9 万人，2019 财 年合并口径净销售额 7,410 亿日元（约 475 亿人民币）。集团于 1985 年在 中国成立第一家子公司，现已发展中国当地法人公司 21 家。日东电工生产 的液晶偏光薄膜、热剥离薄膜、工业胶带、水处理分离膜、透皮吸收给药 贴剂等产品广泛的应用在电子、汽车、水处理、医疗等众多领域。

日本琳得科

日本琳得科株式会社（LINTEC CORPORATION）于 1927 年成立于日本东 京，于 1996 年展开全球布局，陆续于中国大陆、中国台湾地区、韩国、东 南亚、欧美等地设立据点。截至 2020 年 3 月末，拥有 4,948 名员工，2019 财年营业额为 2,047.27 亿日元（约 131 亿人民币）。提供紫外线硬化型切割 胶带、高性能研磨胶带及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和晶片 背面保护胶带，于各个製程中发挥最强大的功能，针对半导体设备及独自 开发的后段制程、贴合进化等提案给客户。经营范围为：胶粘剂材料、胶 粘剂相关设备、特种纸、离型纸/离型膜等的开发，制造和销售。

日本信越

日本信越（Shin-Etsu Chemical）成立于 1926 年，被称为日本最大的化学公 司，已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国（含中国台湾地区）等 国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料 的生产和销售网络，拥有 PVC 化成品、有机硅、功能性化学品、半导体 硅、电子功能材料事业等众多事业。信越在聚氯乙烯，半导体硅和光掩模 基板方面拥有全球最大的市场份额。其电子材料部门生产半导体硅，环氧 模塑料和稀土磁体。

日立化成

日立化成（HITACHI CHEMICAL）成立于 1962 年，是功能性材料和化学 产品制造商。2019 年 12 月，昭和电工正式公布成功收购日立化成。日立化 成的业务部门主要分为两个：功能材料、先进的组件和系统。其中，功能 材料包括电子材料、无机材料、高分子科学材料、印刷线路板材料以及 LED 反射器用白色环氧树脂膜塑料，先进的组件和系统包括汽车产品、储 能设备、电子元器件、生命科学等。

（2）国内同行业可比上市公司

世华科技 （688093.SH）

世华科技成立于 2010 年，是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高 新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供 定制化功能性材料。公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功 能材料和光电显示模组材料。目前，公司产品已广泛应用于苹果公司、 三星公司等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定 的合作关系。

晶瑞电材 （300655.SZ）

晶瑞电材是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新 技术企业，主要生产四大类微电子化学品，应用到五大下游行业：主导 产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微 电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和 锂电池等五大新兴行业。公司主要的优质客户资源包括有研半导体、晶 澳科技、三安光电、宸鸿光电、信利半导体、华润上华等。

中石科技 （300684.SZ）

中石科技成立于 1997 年，是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和 电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业，产品包括导热材料、 EMI 屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，业务范围涉及研发、 设计、生产、销售与技术服务。公司是高新技术企业，产品主要应用于 智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备、医疗电子等领域。 公司在发展过程中成为苹果公司、三星公司产品供应链以及爱立信、诺 基亚、华为、中兴等电信企业中导热材料、EMI 屏蔽材料和电源滤波器 长期稳定的供应商。

回天新材 （300041.SZ）

回天新材创立于 1977 年，是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产销售的 高新技术企业，公司主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙 烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜，广泛 应用在汽车制造及维修、通信电子、家电、LED、新能源汽车电池、轨道交通、新能源、工程机械、软包装、高端建筑等众多领域。公司战略 大客户包括华为、中国中车、比亚迪股份、宇通客车、中通客车、东风 日产、明纬电子等国内外知名企业。

赛伍技术 （603212.SH）

赛伍技术成立于 2008 年，主要从事薄膜形态功能性高分子材料的研发、 生产和销售。目前公司已形成光伏和非光伏两个业务板块，建立了光伏 材料、工业胶带材料、电子电气材料三类产品体系，产品广泛应用于光 伏、智能手机、声学产品、高铁车辆和智能空调等领域。公司与全球范 围内诸多领先的光伏组件制造商形成稳定的合作关系，非光伏领域直接 或间接与中国中车、碳元科技、欧菲光、格力电器、歌尔股份等知名企 业形成紧密合作。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年1季度                                                        2021

营业总收入(元)               3.76亿                                                                5.84亿         

净利润(元)                      4367.31万                                                        7588.59万

扣非净利润(元)               3854.03万                                                         6339.54万

发行股数 不超过3,556 万股

发行后总股本 不超过14,224 万股

行业市盈率:29.29倍(2022.9.1数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:25.27(世华科技)、50.36(晶瑞电材)、29.63(中石科技)、36.88(回天新材)、59.03(赛伍技术) 去除极值40.23

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:34.76(世华科技)、60.70(晶瑞电材)、35.51(中石科技)、22.30(回天新材)、28.51(赛伍技术) 去除极值36.36

公司EPS静态不扣非:0.5335

公司EPS静态扣非:0.4457

公司EPS动态不扣非:0.6141

公司EPS动态扣非:0.5419

拟募集资金:55,000.00万元，募集资金需要发行价30.39元,实际募集资金:16.40亿元。

募集资金用途:1高精密电子功能结构件生产基地建设项目2研发中心建设项目3补充流动资金项目

行业市盈率预估发行价:13.05元，可比公司预估市盈率发行价静态:17.93元，可比公司预估市盈率发行价动态:16.21元。

9月发行新股数量10只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间22.33元，最高37.28元，最低13.69元。是否有炒作价值:无

实际发行价: 46.12元，发行流通市值16.40亿，发行总市值65.60亿.

上市首日市盈率:75.10倍。行业市盈率是否高估:是    可比公司市盈率是否高估: 是

哥上市首日开盘价?，溢价率%?，流通市值?。

请上游主要为

中游产业包括 

注下游主要为

电子 -- 电子化学品Ⅱ -- 电子化学品Ⅲ

所属地域：山东省

主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。    产品名称：固晶胶/膜 、Lid框粘接材料 、一级底部填充材料 、UV划片膜 、UV减薄膜 、二级底部填充材料 、导热界面材料 、反应型聚氨酯热熔胶 、双组份丙烯酸结构胶 、共型覆膜 、紫外光固化胶 、EMI电磁屏蔽材料 、双面锂电胶带 、光伏叠晶材料 、双组分聚氨酯结构胶    

实际控制人：解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：18.80、12.38、8.12、2.90、1.62%）

明出处关键词:芯片固晶导电胶、芯片固晶材料、晶圆 UV 膜、

1、集成电路封装材料2、智能终端封装材料3、新能源应用材料4、高端装备应用材料

1、高端电子封装材料行业发展概况（1）高端电子封装材料的定义（2）公司高端电子封装材料的构成（3）高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景2、主要应用领域-集成电路行业发展概况 3、主要应用领域-智能终端行业发展概况 4、主要应用领域-新能源行业发展情况 

发行公告可比公司:德邦科技、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术

竞争对手:德邦科技、好像没有

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值

是否建议申购: 这东西是高端封装材料。问题你在高端估值这么高，你确定你不破发吗？

你是否有战略配售：本次发行最终战略配售数量为 476.3476 万股，约 占发行总数量的 13.40%

股是否有保荐公司跟投：  本次获配股数 130.0954 万股

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风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。