【海通电子】博敏电子涨停简评

公司公告定增申请获证监会审核通过，本次募集资金总额不超过15亿元，其中11.5亿元用于梅州新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)

产能:拟建设年产108万平米高多层板、40万平米HDI板及24万平米IC载板，聚焦5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源车、消费电子、存储等细分品类
效益:预计24年首期投产，26年达产，达产新增收入42.5亿元、利润5亿元

核心逻辑:

AMB陶瓷衬板为SiC功率器件模块封装首选材料，公司现有AMB陶瓷衬板8w张/月产能，明年扩充至15-20w张/月，扩产叠加客户验证推进明年起有望放量

强弱电一体化特种板+电子装联提升单车价值量，已获小鹏订单

PCB业务下半年受益大宗价格回落、新能源旺盛需求、消费电子需求修复及江苏二期智慧工厂投产，盈利能力有望修复