随着美国持续对我国半导体的打压,自主可控已迫在眉睫。先进封装是重要的突破点,先进封装龙头大港股份,最近连续三个涨停,同时期机构大幅度建仓,先进封装设备,龙头赛腾股份。
2021年7月22日公司在互动平台披露:公司控股子公司无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机,套管机、自动组装机焊接一体机等。生产的主要产品主要适用于各大半导体制造封装企业,主要客户有江苏捷捷微、银河世纪微等知名企业;公司控股子公司日本Optima的产品主要有晶圆检测设备(边缘检测设备,边缘背面检测设备等),边缘表面背面检测设备等,都是生产制程中的核心设备。国内主要客户有协鑫、金瑞泓、中环、上海新升、西安奕斯伟、杭州中欣、北京有研、郑州合晶等。