Chiplet:拐点已至？
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2022-10-31 14:07:34
按性能，芯片分三种：
『能用』芯片：135nm-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业
『够用』芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱
『好用』芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱
美国此轮封杀的目的：将中国卡在温饱的『能用』水平，也就是想让中国的科技树停留在家电、3G手机。
由于国产设备被卡脖子，中国科技树根节点短期相当长时间内，我国半导体将处于『温饱』和『小康』的过渡阶段。
突破美国的半导体封锁，有三种途径：
1）继续摩尔定律的原生非A硅制程
2）转换到第三/四代半导体材料
3）超越摩尔的Chiplet
要实现从『能用』到『够用』的快速进阶，有如下公式：
『能用』 『Chiplet』= 『够用』
所以未来三年，面对封锁，中国科技树的两个最急迫技术突破：
1、突破『能用』：在（135~28nm）建立去A线产能
2、同时『Chiplet』：基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能（牺牲体积和功耗）
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