#1、主营业务：CP vs FT

公司是国内独立第三方芯片测试龙头，主要提供晶圆测试和芯片成品测试，晶圆测试在晶圆制造完成后测试，需要探针台和测试机配合，也称CP（chip probing)，经过CP测试后合格的芯片才会被封装，不合格的就会被废弃。芯片成品测试是封装完之后的芯片成品测试，被称为FT测试，需要分选机和测试机配合使用，合格的芯片就会上PCB板。

#2、业务模式： 测试 vs 封装

市场比较多的投资者会把测试环节和封装环节混在一起，因为像国内比较大的封装厂商长电、通富和华天都同时涉及封装和测试业务，统称为封测，伟测则是只做测试，不做封装。盈利能力更强，而且测试服务相较于封装而言，随着芯片设计的迭代也更新更快，所以毛利率普遍更高。复盘

#3、空间和格局

 国内芯片测试大概是300亿，测试一般占芯片产值的7%左右，国内CR3的占比只有3%，台湾30%，国内的测试厂商份额还比较小，未来还有10x成长空间。国内参与芯片测试的厂商，主要包括封装厂商和独立第三方测试厂商，后者包括利扬芯片、华岭股份和伟测科技。

#4、成长逻辑 

①从“封测一体”到“独立测试”，台湾独立测试CR3占30%，国内CR3只占3-4%，10倍份额成长。  

② 从“海外测试”到“国产化替代”，测试成本中人工成本占比较高，中国大陆在芯片测试成本优势明显，同时保证供应链安全国产替代大势所趋。 

③ 公司第一大客户是HS，其次包括晶晨，安路，兆易创新，中兴微，根据产业链调研，明年这三个厂商产能增长幅度仍然有20-30%。复盘测试龙头京元电子，依托联发科、瑞昱和联咏等芯片设计大厂崛起，十年十倍牛股。

#5、估值分析 

①目前独立第三方的测试渗透率比较低，所以还是属于高成长的行业，采用PEG估值和PB-ROE估值结合，可比公司选择利扬芯片，晶方科技和思科瑞。

②2022-2024年营收分别为8.24亿，11.42亿和16.02亿元，yoy 67%， 39%和40%。归母净利润分别为2.23亿，3.37亿和5.17亿元，yoy 74%，51%和54%，首次覆盖，我们给予公司2022年50x P/E，对应目标市值为112亿元，目标价为128元，PB为4.5x，ROE为19.8%。