半导体掩膜板供不应求，交货周期拉长。掩膜板作为逆周期的半导体材料，订单量增加拉动半导体掩膜板需求端大幅提升。根据台湾Money DJ报导，高规格光罩产品拉长交货周期4~7倍至30~50天，低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。同时，电子束光刻机等设备的交付延迟也进一步加剧掩膜板产能紧张。

台湾龙头厂商业绩亮眼，景气度持续上行。台湾光罩（2338.TW）今日涨幅9.95%，根据公司公开信息，受益于掩膜板涨价及稼动率满载，台湾光罩10月业绩同比增长21.27%，为同期历史最高同比增幅，预计四季度及23年保持两位数增速。随着车规芯片持续紧张及晶圆厂代工价格上涨，预计掩膜板供不应求，价格持续上行。

近期市场担忧全球经济下滑，掩膜版是为数不多景气度上行的确定性赛道。产业对于明年掩膜版价格上行的判断也印证了我们前期的观点。虽然近期股价有一定幅度的上涨，但是我们认为随着景气度超预期和市场对行业认知的增加仍有空间。我们持续推荐细分行业掩膜版国产核心标的路维光电、清溢光电。

风险提示：高世代产线利用率提升不及预期；主要客户新品开发不及预期；扩产进度不及预期；掩膜版价格下降。