1、业务规模和结构：17年成立，以先进封装业务为主。2021年公司营收20.55亿元，销量28.89亿颗。按照21年营收，SiP占比55%、QFN/DFN，占比34%，FC类（倒装）占比9%，MEMS占比1%。

2、毛利率：20、21和H1的毛利率分别为20.7%、32.3%和25.2%。21年SiP产品毛利率27%，FC类产品毛利率33%。22H1下降主要系SiP、QFN等产品毛利率有所下降

3、募投项目扩产：1)高密度SiP射频模块封测项目计划投资14.32亿元。完全达产后，预计新增年产能17.4亿颗，年均营收9.9亿元；2）集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目计划投资5.59亿元。完全达产后，预计新增年产能18亿颗，年均营收3.27亿元 。

4、客户结构：以射频、SoC、WiFi、蓝牙、MCU类客户为主。据21年年报：1）唯捷、翱捷、晶晨、飞骧客户占SiP业务约60%；2）星宸、联发科、富瀚微、君正、恒玄客户占QFN业务46%；3）FC业务以国产射频厂商和晶晨客户为主。