交期为往常4至7倍，半导体又一关键材料紧缺！-韭研公社

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交期为往常4至7倍，半导体又一关键材料紧缺！

tony2001

中线波段

2022-11-15 12:56:46

半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。

据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。

以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。

业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。

眼下半导体行业寒冬未过，光掩膜的价格却逆势走高，这一情况颇为罕见。实际上，供需之间的鸿沟主要来自两方面：

其一，半导体厂商透露，光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后，导致光掩膜生产受阻。

其二，则来源于需求端。据了解，飙升的需求主要来自系统级芯片，特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单，由此加剧光掩膜需求。

在这种情况下，业内人士预计，半导体代工厂商生产日程或将进一步推后，而代工价格将随之抬升；而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题，或将重新转向短缺。

公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。

国际半导体产业协会数据显示，2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。而中信证券此前已指出，短期来看，半导体材料本土化诉求强烈，龙头企业有望加速提升市场份额；中长期来看，材料作为芯片制造的关键耗材，市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量；技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。

光掩膜版是什么？

光掩膜版又称为光刻掩膜版、掩膜版等，是在树脂、玻璃等基材上制作功能图形并精确定位，用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。

掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，其工作原理如下：根据客户所需要的图形，掩膜版厂商通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上，掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板，再将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版产成品。掩膜版对下游行业生产线的作用主要体现为利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像（路图形）复制，从而实现批量生产。

光掩膜版是半导体集成电路、显示屏制造中图形底片转移用的工具，具有精度高、套刻准、坚固耐用、尺寸精确等优势，在可穿戴设备、平板显示、汽车电子、家电等领域应用广泛，近年来，随着市场需求不断释放，光掩膜版市场发展持续向好。在基体材料上制作功能图形，并进行选择性曝光的功能结构，晶圆制造企业将芯片的设计结构呈现在光掩模版表面，市场份额约占晶圆制造原材料市场份额的12%。