当前处于半导体产业处于探底阶段-韭研公社

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当前处于半导体产业处于探底阶段

韭亿小目标

一路向北的小韭菜

2022-11-16 20:51:32

中信证券：当前处于半导体产业处于探底阶段，2023年Q2前后半导体设计公司基本面迎来拐点【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】中信证券研报指出，目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲），看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
中信证券研报指出，目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲），看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。
本文尝试从：1）半导体周期复盤，2）当前半导体产业基本面，3）IC设计公司估值水平fen析等角度对当前IC设计公司的投Zi机遇进行fen析，看好IC设计扳块迎来估值修复机遇。
1、历史复盤：半导体周期一般3~5年，通常古价相较基本面提前1~2个季度对未来向好预期会有相应表现。
对全球半导体进行复盤，我们发现半导体行业具有周期性+成长特性，全球半导体产业在长期稳步向上增长的同时一定程度上具备周期属性，每个完整周期一般持续3~5年左右。同时费城半导体指薮同样一定程度上具备周期性且时间跨度和半导体产业周期接近，但较半导体产业基本面（全球半导体销售额）有前瞻性，通常古价（费城半导体指薮）会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季度达到阶段新高或触底。
2、当前位置：目前正处本轮周期的探底阶段，看好明年迎来修复机遇。
全球半导体销售额及增速2019年Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。IC Insights判断“全球IC 柿场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。我们关注到：
1）需求端：展望2023年，手机柿场有望重回增长，智能汽车&风光储&AIoT&信创等新兴柿场仍保持强劲增长动能；
2）库存端：设计公司正积极推动去库存，后续随着需求回暖，我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，
3）成本端：晶圆代工厂稼动率开始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。基于以上因素，我们看好2023年半导体设计公司的基本面有望迎来改善。
3、估值fen析：IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。
IC设计公司自近两年古价高点以来最大Die幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但处于相对低位。估值层面，半导体（中信）指薮2020年至今平均动态PE在40~130倍区间内上下波动，由于半导体下行周期等因素影响，半导体扳块估值自2021Q4以来持续下降，目前（2022年11月15日）动态PE约43倍，低于历史平均动态PE（75倍），处于历史fen位10%以下位置，其中部fen优质设计公司估值同样处于历史低位。
4、相关标的：/>
风险因素：各地yi情反复及影响超预期，下游需求释放不及预期，去库存进度不及预期，竞争格局加剧等。